《积体电路设计製造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软体工具的套用。第二部分介绍了模拟积体电路设计工具的套用，辅以典型模拟IC电路的设计实例，以Cadence设计流程中的工具为主，同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字积体电路的设计工具使用教程，分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。

第一部分 半导体工艺伴导体器件TCAD仿真工具及使用.

第1章 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4

1．1 TSUPREM-4基本命令介绍

1．2 双极电晶体结构的一维仿真示例

第2章 半导体器件仿真工具MEDICI

2．1 器件仿真工具MEDICI简介

2．2 教学实例1——NMOS器件仿真

2．3 教学实例2——NPN三极体仿真

第3章 工艺及器件仿真工具ISE-TCAD

3．1 工艺仿真工具DIOS

3．2 器件描述工具MDRAW

3．3 器件仿真工具DESSIS

第4章 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD

4．1 使用ATHENA的NMOS工艺仿真

4．2 使用ATLAS的NMOS器件仿真

第5章 设计实例——用TCAD软体对ESD防护器件的设计验证

5．1 利用TCAD软体仿真ESD防护器件的总体流程

5．2 其他TCAD仿真工具仿真流程简介

.................