《I2C汇流排套用系统设计》是1995年2月北京航空航天大学出版社出版的图书，作者是何立民。本书介绍了I2C汇流排的结构原理、I2C汇流排系统的软、硬体设计方法。
基本介绍
- 作者：何立民
- ISBN：9787810125420
- 页数：225
- 定价：15.50元
- 出版社：北京航空航天大学出版社
- 出版时间：1995-2
- 装帧：精装
内容介绍
内 容 简 介
串列扩展汇流排技术是新一代单片机技术发展的一个显着特点。其中Philips公司
推出的I2C汇流排（IntelICBUS）最为着名。与并行扩展汇流排相比，串列扩展汇流排有突
出的优点：电路结构简单，程式编写方便，易于实现用户系统软硬体的模组比、标準化
等。目前I2C汇流排技术已为许多着名公司所採用，并广泛套用于视频音像系统中。推
广I2C汇流排技术将有助于提高我国单片机套用水平。
本书是《单片机套用技术丛书》之一，
书中向读者提供了一套I2C汇流排的模拟软体包，为无I2C汇流排接口的单片机用户使用I2C接口器件带来极大方便。本书适合从事单片机套用的研究人员和工程技术人员阅读，也可供大专院校有关专业的师生做教学参考书使用。
作品目录
目录
前言
第一章 绪 论
1.18位单片机（MCU）的新浪潮
1.1.18位机的巨大市场前景
1.1.28位单片机的新天地
1.1.3单片机的汇流排与非汇流排套用
1.2套用系统设计中的串列扩展技术
1.3晶片间串列接口与串列汇流排
1.3.1串列外围接口SPI
1.3.2串列通讯接口MICROWIRE/PLUS
1.3.3I2C串列扩展汇流排
1.3.4串列扩展汇流排的模拟传送
1.4常用的I2C汇流排接口器件
1.4.1带I2C汇流排接口的单片机
1.4.2Philips公司I2C汇流排接口的通用外围器件
第二章I2C汇流排的结构与工作原理
2.1概 述
2.1.1I2C汇流排在单片机套用系统设计中的意义
2.1.2I2C汇流排的一般套用特性
2.1.3I2C汇流排系统中的几个名词、术语
2.2I2C汇流排的基本原理
2.2.1I2C汇流排的接口电路
2.2.2I2C汇流排的信号及时序定义
2.2.3I2C汇流排上的数据传送格式
2.2.4I2C汇流排的定址约定
2.38×C552的I2C接口的结构与工作原理
2.3.1I2C汇流排接口SIO1的结构
2.3.2I2C汇流排的特殊功能暂存器
2.3.3I2C汇流排的工作方式
2.3.4SIO1的特殊情况及其处理方法
2.3.5SIO1汇流排状态处理模组
2.4I2C汇流排规约的扩展
2.4.1高速数据传输模式
2.4.210位定址方式的扩展
第三章I2C汇流排套用系统硬体设计
3.1概 述
3.1.1I2C汇流排系统中的节点
3.1.2I2C汇流排的通用系统与专用系统
3.1.3ACCESSBUS系统
3.2I2C汇流排及器件的电气特性
3.2.1I2C汇流排及器件的电气规範
3.2.2I2C汇流排器件的供电
3.2.3汇流排上RP、RS的取值
3.2.4汇流排的走线结构
3.3I2C汇流排的通用器件演示系统
3.3.1I2C－87C×××评估板结构
3.3.2I2C－87C×××评估板的单元电路
3.3.3I2C－87C×××评估板套用指南
3.3.4BOL的I2C汇流排学习实验板
3.4I2C汇流排接口的扩展
3.4.1PCF8584的结构及工作原理
3.4.2PCF8584的工作方式
3.4.3PCF8584的时序及电气特性
3.4.4典型接口扩展的硬体电路
3.4.5套用实例
3.5I2C汇流排的驱动扩展
3.5.182B715的基本结构及特性
3.5.2带82B715驱动的最小汇流排系统
3.5.382B715的测试系统
第四章 常用I2C汇流排接口通用器件的结构与工作原理
4.1概 述
4.1.1器件的种类、型号及定址位元组
4.1.2I2C接口器件的一般数据操作原理
4.1.3器件的软、硬体界面
4.1.412C汇流排与模拟I2C汇流排的选择
4.2静态RAMPCF8570/8570C/8571
4.2.1概 述
4.2.2结构与特性参数
4.2.3工作原理及数据操作格式
4.2.4PCF8570/8570C/8571的节电方式
4.2.5套用指南
4.3E2PROMAT24C系列
4.3.1概 述
4.3.2结构与特性参数
4.3.3工作原理与数据操作格式
4.3.4其它系列E2PR0M产品简介
4.3.5套用指南
4.4I/O口扩展器件PCF8574
4.4.1概 述
4.4.2结构与特性参数
4.4.3工作原理及数据操作格式
4.4.4套用指南
4.5A/D及D/A转换器PCF8591
4.5.1概 述
4.5.2结构与特性参数
4.5.3工作原理及数据操作格式
4.5.4套用指南
4.6日曆时钟、SRAMPCF8583
4.6.1概 述
4.6.2结构与特性参数
4.6.3工作原理及数据操作格式
4.6.4套用指南
4.7LED驱动控制器SAA1064
4.7.1概 述
4.7.2结构与特性参数
4.7.3工作原理及数据操作格式
4.7.4套用指南
4.8160段LCD驱动/控制器PCF8576
4.8.1概 述
4.8.2结构与特性参数
4.8.3工作原理及数据操作格式
4.8.4PCF8576的系统硬体构成与操作方式
第五章I2C汇流排的应用程式设计原理
5.1概 述
5.2I2C汇流排的数据操作过程及汇流排状态处理
5.2.1I2C汇流排数据传送过程
5.2.2I2C汇流排状态处理的有关SFR
5.2.3I2C汇流排数据操作的有关记忆体单元
5.3I2C汇流排数据传送的通用软体包
5.3.1I2C汇流排状态处理模组
5.3.2I2C中断及状态处理散转程式
5.3.3I2C汇流排的初始化及通用读、写子程式
5.3.4I2C汇流排通用软体包（IIC）
5.4主方式下I2C汇流排数据传送的通用软体包
5.4.1主方式下的状态处理模组
5.4.2主方式下的通用软体包MIIC
5.5I2C汇流排应用程式设计
5.5.1应用程式设计界面
5.5.2应用程式设计实例
第六章I2C汇流排数据传送的模拟
6.1概 述
6.2I2C汇流排数据传送的典型信号模拟
6.2.1I2C汇流排数据传送的时序要求
6.2.2I2C汇流排数据传送的典型信号模拟
6.2.3典型信号模拟子程式
6.2.4I2C汇流排模拟传送的通用子程式
6.3模拟I2C汇流排的通用软体包
6.3.1模拟I2C汇流排通用软体包组成
6.3.2通用软体包套用指南
6.4模拟I2C汇流排应用程式设计
6.4.1应用程式设计界面
6.4.2应用程式设计实例
附录：I2C汇流排接口器件
参考资料
前言
第一章 绪 论
1.18位单片机（MCU）的新浪潮
1.1.18位机的巨大市场前景
1.1.28位单片机的新天地
1.1.3单片机的汇流排与非汇流排套用
1.2套用系统设计中的串列扩展技术
1.3晶片间串列接口与串列汇流排
1.3.1串列外围接口SPI
1.3.2串列通讯接口MICROWIRE/PLUS
1.3.3I2C串列扩展汇流排
1.3.4串列扩展汇流排的模拟传送
1.4常用的I2C汇流排接口器件
1.4.1带I2C汇流排接口的单片机
1.4.2Philips公司I2C汇流排接口的通用外围器件
第二章I2C汇流排的结构与工作原理
2.1概 述
2.1.1I2C汇流排在单片机套用系统设计中的意义
2.1.2I2C汇流排的一般套用特性
2.1.3I2C汇流排系统中的几个名词、术语
2.2I2C汇流排的基本原理
2.2.1I2C汇流排的接口电路
2.2.2I2C汇流排的信号及时序定义
2.2.3I2C汇流排上的数据传送格式
2.2.4I2C汇流排的定址约定
2.38×C552的I2C接口的结构与工作原理
2.3.1I2C汇流排接口SIO1的结构
2.3.2I2C汇流排的特殊功能暂存器
2.3.3I2C汇流排的工作方式
2.3.4SIO1的特殊情况及其处理方法
2.3.5SIO1汇流排状态处理模组
2.4I2C汇流排规约的扩展
2.4.1高速数据传输模式
2.4.210位定址方式的扩展
第三章I2C汇流排套用系统硬体设计
3.1概 述
3.1.1I2C汇流排系统中的节点
3.1.2I2C汇流排的通用系统与专用系统
3.1.3ACCESSBUS系统
3.2I2C汇流排及器件的电气特性
3.2.1I2C汇流排及器件的电气规範
3.2.2I2C汇流排器件的供电
3.2.3汇流排上RP、RS的取值
3.2.4汇流排的走线结构
3.3I2C汇流排的通用器件演示系统
3.3.1I2C－87C×××评估板结构
3.3.2I2C－87C×××评估板的单元电路
3.3.3I2C－87C×××评估板套用指南
3.3.4BOL的I2C汇流排学习实验板
3.4I2C汇流排接口的扩展
3.4.1PCF8584的结构及工作原理
3.4.2PCF8584的工作方式
3.4.3PCF8584的时序及电气特性
3.4.4典型接口扩展的硬体电路
3.4.5套用实例
3.5I2C汇流排的驱动扩展
3.5.182B715的基本结构及特性
3.5.2带82B715驱动的最小汇流排系统
3.5.382B715的测试系统
第四章 常用I2C汇流排接口通用器件的结构与工作原理
4.1概 述
4.1.1器件的种类、型号及定址位元组
4.1.2I2C接口器件的一般数据操作原理
4.1.3器件的软、硬体界面
4.1.412C汇流排与模拟I2C汇流排的选择
4.2静态RAMPCF8570/8570C/8571
4.2.1概 述
4.2.2结构与特性参数
4.2.3工作原理及数据操作格式
4.2.4PCF8570/8570C/8571的节电方式
4.2.5套用指南
4.3E2PROMAT24C系列
4.3.1概 述
4.3.2结构与特性参数
4.3.3工作原理与数据操作格式
4.3.4其它系列E2PR0M产品简介
4.3.5套用指南
4.4I/O口扩展器件PCF8574
4.4.1概 述
4.4.2结构与特性参数
4.4.3工作原理及数据操作格式
4.4.4套用指南
4.5A/D及D/A转换器PCF8591
4.5.1概 述
4.5.2结构与特性参数
4.5.3工作原理及数据操作格式
4.5.4套用指南
4.6日曆时钟、SRAMPCF8583
4.6.1概 述
4.6.2结构与特性参数
4.6.3工作原理及数据操作格式
4.6.4套用指南
4.7LED驱动控制器SAA1064
4.7.1概 述
4.7.2结构与特性参数
4.7.3工作原理及数据操作格式
4.7.4套用指南
4.8160段LCD驱动/控制器PCF8576
4.8.1概 述
4.8.2结构与特性参数
4.8.3工作原理及数据操作格式
4.8.4PCF8576的系统硬体构成与操作方式
第五章I2C汇流排的应用程式设计原理
5.1概 述
5.2I2C汇流排的数据操作过程及汇流排状态处理
5.2.1I2C汇流排数据传送过程
5.2.2I2C汇流排状态处理的有关SFR
5.2.3I2C汇流排数据操作的有关记忆体单元
5.3I2C汇流排数据传送的通用软体包
5.3.1I2C汇流排状态处理模组
5.3.2I2C中断及状态处理散转程式
5.3.3I2C汇流排的初始化及通用读、写子程式
5.3.4I2C汇流排通用软体包（IIC）
5.4主方式下I2C汇流排数据传送的通用软体包
5.4.1主方式下的状态处理模组
5.4.2主方式下的通用软体包MIIC
5.5I2C汇流排应用程式设计
5.5.1应用程式设计界面
5.5.2应用程式设计实例
第六章I2C汇流排数据传送的模拟
6.1概 述
6.2I2C汇流排数据传送的典型信号模拟
6.2.1I2C汇流排数据传送的时序要求
6.2.2I2C汇流排数据传送的典型信号模拟
6.2.3典型信号模拟子程式
6.2.4I2C汇流排模拟传送的通用子程式
6.3模拟I2C汇流排的通用软体包
6.3.1模拟I2C汇流排通用软体包组成
6.3.2通用软体包套用指南
6.4模拟I2C汇流排应用程式设计
6.4.1应用程式设计界面
6.4.2应用程式设计实例
附录：I2C汇流排接口器件
参考资料
