《PCB电磁兼容技术:设计实践》集实践和理论于一体，概括了数字电路印製电路板电磁兼容性设计的重点，适合那些涉及系统设计、逻辑设计、硬体设计、PCB布局的工程技术人员，同时适合测试工程师和技师，从事机电产品加工、製造和兼容调试工作的人员，电磁兼容设计工程师以及负责对硬体工程设计进行管理和质量控制的人员阅读参考。

序
绪言
第1章电磁兼容和PCB设计
1.1电磁兼容性标準
1.1.1电磁兼容性标準发展简介
1.1.2世界各国的EMC标準
1.2硬体开发简介
1.2.1原理图设计
1.2.2PCB
1.2.3原理图、PCB设计工具
1.3电磁兼容和PCB
1.3.1单板自身导致电磁兼容
1.3.2外界因素
1.3.3电磁兼容的要素
1.4PCB设计
1.4.1準备工作
1.4.2布局
案例1.1：PCB布局不好影响DSP晶片工作
1.4.3分层
1.4.4布线
第2章旁路、去耦和储能
2.1电容
2.1.1额定电压
2.1.2绝缘电阻及漏电流
2.1.3损耗因素
2.1.4温度係数
2.1.5谐振频率
2.1.6电容选择的要点
2.2PCB板上电容的套用
2.2.1旁路电容
2.2.2去耦电容
2.2.3储能电容
第3章单板传输线设计
3.1阻抗和特性阻抗
3.1.1阻抗
3.1.2特性阻抗
3.2传输线
3.2.1PCB传输线结构
3.2.2反射
3.2.3消除反射的端接方案
3.2.4串扰
案例3.1：某产品时钟板的设计
第4章单板时钟部分的设计
4.1基本原理
4.2PCB设计不当导致时钟问题
4.2.1时序
4.2.2时钟偏移
4.2.3振铃
4.2.4非线性边沿
4.2.5上沖/下沖
4.2.6时钟源的电源滤波
4.2.7时钟驱动电路EMI问题
4.3时钟系统的EMC设计
4.3.1布局
4.3.2共用时钟走线
4.3.3时钟传输线要求及PCB分层
4.3.4其他控制
案例4.1：某系统时钟板ESD试验问题
第5章单板电源部分设计
5.1供电系统介绍
5.1.1集中式供电
5.1.2分散式供电
5.2分散式供电系统电性能设计
5.2.1确定输出电压
5.2.2确定输出电流
5.2.3模组并联
5.3电源导致的信号非理想迴路
5.3.1信号的参考平面为电源层
5.3.2信号跨越电源平面上的沟槽
5.3.3避免非理想迴路
5.4电源保护
5.4.1过流保护
5.4.2欠压告警
5.4.3缓启动
5.4.4过压保护
5.5滤波
5.5.1设计要求
5.5.2阻抗失配
5.5.3滤波原理
5.5.4元件参数选择
5.5.5PCB设计
案例5.1：模组电源CASE脚接地问题
第6章接地设计
6.1系统接地设计
6.1.1联合接地的概念
6.1.2接地的分类情况
6.1.3地的简单分类
6.1.4接地的方法
6.1.5系统接地的要求
案例6.1：接地不规範导致基站不工作
6.2PCB接地设计
6.2.1PCB的接地设计原则
6.2.2PCB布局处理
6.2.3PCB分层设计
6.2.4PCB地层分割处理
案例6.2：某—PCB不合理的分层、分区
案例6.3：PCB上的不合适的地层分割
6.2.5PCB上一些关键器件的接地设计
6.3射频印製版的接地设计
6.3.1射频设备的搭接要求
6.3.2射频设备接地要求
6.4I/O接口设计处理
6.4.1差分电路
6.4.2隔离变压器
6.4.3共模电感
案例6.4：E1接口的滤波问题
6.4.4光电耦合器
6.5相关电缆的接地设计
6.5.1双绞线
6.5.2同轴电缆
6.5.3带状电缆
6.5.4信号电缆线禁止层的接地
……
第7章静电防护设计
第8章单板上孔、连线器的设计
第9章背板设计
附录A分贝的概念
附录B解决系统EMC问题的思路
附录CPCB电磁兼容设计评审大纲
附录D名词术语
参考文献