中国科学技术大学软体学院（苏州）是中国科学技术大学软体学院的主体部分，坐落于风景宜人的苏州。软体学院的另外一部分位于合肥本部，两者没有本质区别，都是软体学院的一部分，而软体学院则是中国科学技术大学15个普通学院中一个。
中国科学技术大学软体学院成立于2002年3月，是国家教育部和国家计委首批批准设立的示範性软体学院之一。学院秉承该校在创新和进取中凝练出的“红专并进、理实交融”的校训和“我创新故我在”的教育理念，坚持“质量优异、规模适度、夯实基础、注重实践”，依託校计算机、数学、电子、通信和微电子学科的基础与专业基础课师资力量和丰富教学资源进行办学。同时，学院聘请海内外着名企业和大学的专家、教授授课，课程设定与国际接轨，课程内容面向软体市场和企业，强化实践教学，并提供优良的硬体条件和教学环境。
基本介绍
- 中文名：中国科学技术大学软体学院
- 简称：软体学院
- 类别：软体学院
- 学校类型：国家示範性软体学院
- 学校属性：国家示範性软体学院
985工程（1999年入选）211工程（1995年入选） - 主要院系：软体学院
- 现任校长：万立骏
简介
苏州软体学院
软体学院位于中国科学技术大学苏州研究院内，旨在面向IT产业需求，培养高层次、工程型、複合型的国际化软体人才。
苏州研究院
中国科学技术大学苏州研究院(以下简称研究院)是中国科学技术大学和苏州市人民政府在苏州工业园区共同创办的高等科研教育机构。
旨在培养高级科研、技术和管理人才，促进科研成果转化与技术开发，推进区域经济快速、持续发展。研究院将採用与国际接轨的运作机制，立足建成设施先进、水平较高、具有示範作用的高层次人才培养和高水平科学研究基地。
软体学院拟面向海内外招聘热爱中国高等教育事业，身体健康，有良好的职业道德和团结协作精神，能全职在中国科学技术大学软体学院相关学科教学、科研岗位上工作的信息领域专业技术人才。真诚欢迎海内外优秀学者加盟中国科学技术大学软体学院。
培养目标
该校软体学院将培养具有高素质的软体产业系统分析、设计和开发人员及项目管理人员，培养学生在掌握本专业基础知识和技能的同时，具有较强的实用英语能力，较强的工程实践经验、研发能力和市场与国际意识，了解和掌握一定的工商管理知识和行业规範，成为具有国际竞争力的高层次实用型软体人才。
软体工程领域工程硕士的培养目标是面向国民经济信息化建设和发展的需要、面向企事业单位对软体工程技术人才的需求，培养高层次实用型、複合型软体工程技术和软体工程管理人才。
作为一名合格的软体工程领域工程硕士获得者，应当符合国民经济信息化建设和发展需要， 以及国家和企业对软体工程技术人才需求，能够成为企业所需要的高层次的软体工程技术和管理人才，其基本能力应当达到（具有国际水準的）高级程式设计师、系统分析和设计师、以及项目管理人员的水平。
软体工程领域工程硕士应当有较宽的培养方向，包括软体工程、系统工程、领域工程、数位化技术、嵌入式软体及套用、网路安全与信息安全技术，以及软体项目管理、软体开发、软体测试、软体质量保证、系统管理与支持、市场行销等方向。软体学院还可以根据政府机关、企业和市场的需求，设立软体工程相关领域或交叉领域的培养管理。
软体工程领域工程硕士专业学位获得者应掌握软体工程领域扎实的基础理论和宽广的专业知识，具有很强的工程实践能力，具备运用先进的工程化方法、技术和工具从事软体分析、设计、开发、维护等工作的能力，以及工程项目的组织与管理能力、团队协作能力、技术创新能力和市场开拓能力。此外，还必须熟练掌握一门外语，具备良好的阅读、理解和撰写外语资料的能力和进行国际化交流的能力。
专业方向
软体学院以软体工程领域为背景，重点培养两种类型的专业人才：软体工程管理型和软体工程技术型。其中，软体工程管理型人才面向软体企业的管理层，包括中小型软体企业管理者和大型企业的软体工程项目经理，而软体工程技术型人才面向软体技术套用的各个专业领域，作为软体工程项目的技术主管或技术骨干。
根据上述要求，学院设定6个专业方向：软体项目管理、软体系统设计、嵌入式系统设计、积体电路设计、晶片设计以及电信软体工程。其中，软体项目管理专业的学生在掌握软体工程领域知识的基础上，加强管理类学科的教学，包括企业管理、市场行销、企业财务管理与工程预决算等。而其他3个专业方向的学生，更强调其专业技术能力的培养。软体学院在办学过程中，将紧密结合市场需求和软体学院自身的发展，动态确定并随时调整培养方向，详见当年招生简章。
软体项目管理
其培养目标面向软体企业的中高级管理人才，要求学生全面掌握软体工程专业的基础知识和基础理论，以及相应的企业管理、项目成本控制和市场行销等理论，并具备一定的实践经验。 本专业主要课程设定包括：软体体系结构、高级软体工程、软体系统建模原理和方法、软体开发方法、软体需求工程、软体质量保证与软体测试技术、软体项目管理及实例分析、基于CMM的软体过程改进、管理信息系统、电子商务、电子政务、智慧财产权与法律、软体企业管理与文化、信息经济学、软体项目财务管理、市场行销学等。
软体系统设计
其培养目标是面向软体企业的中高级软体技术人才，其基本能力应当达到（具有国际水準的）高级程式设计师、系统分析和设计师水平。要求学生在全面掌握软体工程专业的基础知识和基础理论的基础上，加强高级作业系统、高级资料库和计算机网路理论课程的学习。 本专业主要课程设定包括：软体体系结构、高级软体工程、软体系统建模原理和方法、软体开发方法、软体质量保证与软体测试技术、软体项目管理及实例分析、基于CMM的软体过程改进、高级作业系统、高级资料库、高级网路技术、网路与信息安全、网路计算与移动计算、嵌入式系统设计、.Net、J2EE、CORBA/COM、管理信息系统、行业系统（金融、税务、电信等）、智慧财产权与法律等。
嵌入式系统设计
其培养目标是兼顾这两个领域，培养既有系统知识又具备嵌入式系统设计基础，同时又能熟练运用设计工具的複合型嵌入式系统设计人才。 本专业主要课程设定包括：高级软体工程、软体质量保证与软体测试技术、网路计算与移动计算、嵌入式作业系统、嵌入式系统设计、複杂数字系统设计、微处理器/微控制器体系结构、EDA技术、SOC设计方法等。
积体电路设计
其培养目标是高层次积体电路设计人才，教学内容涵盖系统级设计(SLD)、数字IC设计和验证(LDV)、数字IC综合布局和布线(SP&P)、模拟IC设计和仿真(AMS)、全定製IC物理版图设计(CIC)和高速PCB设计(PSD)等知识，要求学生全面掌握积体电路前后端晶片设计、仿真、测试等专业理论和技术，并熟悉基于国际上主流EDA设计平台的完整晶片设计流程。 本专业主要课程设定包括：高级作业系统、高级网路技术、网路与信息安全、网路计算与移动计算、複杂数字系统设计、模拟IC理论与设计、VLSI工艺基础、EDA技术、SOC设计方法、微处理器/微控制器体系结构、微电子概论、系统测试及可测性设计
培养招生
软体学院主要培养以下四种规格的软体工程专业的学生：
软体工程专业本科生。招生对象主要是本校各专业本科生大学一年级或二年级后分流到软体学院，继续学习软体工程本科专业，学制为1+3或2+2年。
全日制软体工程领域工程硕士研究生。招生对象为参加全国硕士研究统一入学考试（每年春节前），报考理工科类各专业，考试成绩达到国家A类地区複试分数线者，全脱产在校学习，学制为2.5年。具体招生计画和入学考试方式以当年软体学院招生简章为準。
在职软体工程领域工程硕士研究生。招生对象为具有学士学位或具有国民教育系列大学本科毕业学历（所学专业和年龄不限），较系统掌握计算机专业知识，具有一定的软体开发或管理等方面的经验和能力者。学制3年，学习方式可以採取边工作边学习的方式，各门课程（包括实验性课程）的要求和课时数与全日制研究生要求相同。入学需参加全国工程硕士专业学位联考和该校组织的专业课考试，或者参加该校软体学院自主组织的入学考试，具体招生计画和入学考试方式以当年软体学院招生简章为準。
软体工程专业第二学士学位。招生对象为具有学士学位或具有国民教育系列大学本科毕业学历者，全脱产在校学习，学制2年。参加该校组织的入学考试，具体招生计画和入学考试方式以当年软体学院招生简章为準。
办学模式
该校软体学院採取多种模式联合办学，推动产学研紧密结合。软体学院将由该校和合作单位组成的学院理事会管理，负责软体学院发展方向的定位，办学规模和层次的确定，培养计画和课程设定的审核，师资和工作人员聘用以及年薪的决定等重大事宜。同时，软体学院以多种形式与国家级软体园、着名软体企业、公司以及国外软体公司和大学合作，建立条件优越的软体工程实践基地，使学生能够参与实际的软体开发工作，在学习阶段就了解国内外软体产业的发展，逐步熟悉国际软体产业市场，为以后的创业打下良好的基础，成为具有国际竞争力的高层次实用型软体人才。
办学特色
■ 聘请有实践经验的优秀教师授课。软体学院将逐步实现三分之一左右的课程聘请国外专家和教授授课，三分之一左右的课程聘请国内软体公司高级软体工程师或国内知名教授授课；
■ 课程设定与国际接轨。所有专业基础和专业课程採用英文原版教材，部分课程採用双语授课，并逐步採用英文电子文档提交作业，毕业设计要求用英文撰写，强化英语实用水平；
■ 课程内容面向软体市场和企业。增强CMM、ISO9000、系统分析和设计、软体项目管理、质量控制、软体测试等工程和实用性的课程，增加相应的软体开发案例分析，软体行业标準和规範等业界急需的课程内容；
■ 软体将开设IBM、Microsoft和Sun等国际着名IT公司认证的课程，作为学生的选修课程；
■ 加强实践实习教学。安排学生不少于8个月的时间（包括利用周末和假期）在学院软体工程实践中心或软体公司研发部门等实习和毕业设计；
■ 优良的硬体条件和教学环境。软体学院利用政府和企业投入与捐赠，学校提供的多媒体教室保证了所有课程採用多媒体教学，各类教学实验室以及企业模拟环境，保证了学生按需上机和上网的教学需求。
■ 培养的学生更加贴近软体市场，毕业后能够迅速承担软体开发工作和项目管理等工作。
教学管理
■ 借鉴国外着名大学的教学管理机制，採用全学分制，按学期课程注册上课，弹性学制，允许部分研究生2－4年内完成学业、本科生在3－6年内完成学业；
■ 除学生必修的核心理论和实践课程外，给学生较大的自主选课和自主学习的机会，允许学生在籍期间去软体公司工作一段时间，以丰富实践经验后继续完成学业；
■ 软体学院本科生学制4年，其中前二年由学校根据软体工程的要求，统一安排基础课程，后二年由软体学院管理和组织专业课程教学，最后7个月(含最后一个寒假)为毕业论文(设计)。
■ 全日制软体工程领域工程硕士研究生学制为2.5年，其中，第一学年为三学期制，最后1年为实习和毕业论文(设计)时间。
■ 在职软体工程领域工程硕士学制3年，其中，前2年利用周六、日和部分集中时间授课，最后一年为实习和毕业论文（设计）时间。
■ 软体学院的本科生、第二学位学生和硕士研究生的学籍和成绩等分别由学校教务处和研究生院统一管理。
奖学金
软体学院本科生将与学校其他院系本科生一样同等享受学校的各类大学生奖学金，同时，根据一定的条件还可以申请企业为软体学院设立的专项奖学金。软体学院将为工程硕士研究生设立奖学金，同时，可以申请企业为软体学院设计的专项奖学金，其受益面将不低于10%。软体学院的奖学金将重点资助优秀的贫困学生，从而保证优秀贫困学生也有机会进入软体学院学习。在职工程硕士研究生不享受奖学金。
其中，“软体学院优秀研究生奖学金”分为金奖、银奖和铜奖三种等级。奖励比例和金额分别为：金奖3%，奖励4000元/人；银奖10%，奖励2000元/人；铜奖20%，奖励1000元/人。
学历证书
■ 本科生所学课程成绩考核合格，毕业设计（论文）通过，并符合该校学士学位授予条件，可申请工学学士学位。
■ 软体工程领域工程硕士研究生所学课程成绩考核合格，毕业设计（论文）通过，并符合该校工程硕士专业学位授予条件，可申请软体工程领域工程硕士专业学位。参加全国硕士研究统一入学考试的全日制软体工程硕士研究生，同时还可获得国家统一印製的硕士研究生毕业证书和派遣证。
■ 第二学士学位学生所学课程成绩考核合格，毕业设计实践通过，并符合该校学士学位授予条件，可申请软体工程专业第二学士学位。
专业介绍
软体技术系
计算机套用领域的迅猛扩展和所处理问题的複杂度不断提升，为计算机系统软体和套用软体的研究、开发和套用提供了广阔的发展空间。软体技术系面向软体工程和软体设计技术中的共性问题，所培养的学生出口很广，涉及到IT产业各个领域和层次。本系培养目标是软体企业的中高级软体技术人才，其基本能力应当达到（具有国际水準的）高级程式设计师、系统设计师和系统分析师水平。学生毕业后具备参与大型系统软体和套用软体项目开发、维护和管理的能力。
软体系统设计专业——加强编译技术、作业系统、资料库和计算机网路等理论课程的学习，加强面向对象技术等现代软体系统分析和设计方法的训练，使学生透彻理解软体需求、体系结构和开发过程控制，培养具备独立承担软体开发项目和参与大型软体系统开发组织能力的高级技术人才。
电信软体工程专业——培养掌握计算机套用和现代通信技术的基本理论和方法，具有现代软体工程技术意识，对现代电信业务和电信运营支撑与管理系统有很好的理解，具备独立承担或参与组织电信软体工程项目开发能力的高级技术人才。
信息安全工程专业——注重信息安全理论和套用技术的结合，强调培养构建信息防护体系和实施信息安全战略管理的思维与策略设计能力，使学生能够胜任网路与系统安全分析、设计和管理等工作。
嵌入式技术系
嵌入式系统是将计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体套用相结合后的产物，是一门综合技术学科。嵌入式系统套用越来越普及，涵盖机械製造、智慧型家电、通讯、信息农业和军事装备等众多工业领域，国内相关技术人才的培养和储备较为薄弱。嵌入式系统设计包括基于现有平台的套用系统开发和针对特殊套用的软硬体系统设计两类问题，涉及计算机软体技术和包括积体电路在内的硬体技术两个方面。嵌入式技术系兼顾这两类问题和两类技术，培养具有扎实的计算机系统知识、掌握嵌入式系统设计技术并能熟练运用软硬体设计工具的複合型高级嵌入式系统设计人才。
嵌入式系统设计专业——嵌入式系统设计方法涉及软硬体协同设计、系统级设计、数字系统设计等多个层次，涉及系统需求描述、软硬体功能划分、系统协同仿真、最佳化、系统综合等複杂问题，涉及计算机系统结构、作业系统、输入输出系统等多个领域的知识。本专业强调嵌入式软体设计技术，强调对基于平台的嵌入式软体开发过程和环境的理解，使学生具备设计高可用性嵌入式系统的能力。
系统晶片设计专业——工业界积体电路生产过程包括前端设计、后端设计、晶片製造和封装测试等阶段。本专业强调积体电路晶片的系统级设计技术，培养理解积体电路基本理论和积体电路设计方法，掌握积体电路设计工具，熟悉计算机、信号系统、通信系统等相关知识，具有系统晶片设计、分析和创新能力的高级技术人才。
