微机电系统设计与加工

内容简介

本书是MEMS系列图书的一本，主要介绍MEMS技术中材料和加工方面的知识。内容包括：MEMS中的材料，MEMS製造，LIGA及其微模压，基于X射线的加工，EFAB技术及其套用，单晶SiC MEMS製造、特性与可靠性，用于碳化硅体微加工的电浆反应深刻蚀，聚合物微系统：材料和加工，光诊断方法考察微流道的入口长度，套用于航空航天的微化学感测器，恶劣环境下的MEMS器件封装技术，纳机电系统製造技术，分子自组装基本概念及套用。

本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生，也可供MEMS技术研究人员参考。