ISBN: 9787810779760

开本：16定价: 58.00 元

本书系统地介绍了嵌入式硬体体系设计的各种白想影现代技术及其具体套用，涉及器件的选型、项目体系的构建、电子电路的设计、硬体电路的测试等方面。立足项目设计实践，面垫店跨向现代软硬体技术的综合套用，始终贯格洒辨劝穿着本书的始末。　本书的内容包括：嵌入式系统核心微控制器的选择及其体系构造、8/16/32位单片机及其套用设计、海趋数字阿雅喇放信号处理器DsP及其套用设计、大规模可程式器件及其套用设计、系统存储器件及其套用、各类夜多套接口及其电路设计、测量/控制通道及其电路设计、基础电子线路设计、硬体电路的原理图与PCB板图设计、硬体体系的电路测量与调试、嵌入式硬体体系套用设计等。　本书特别适合邀坑仔于从事嵌入式系统套用设计的广大工程技术人员，也是高校/职校嵌入式系统软硬体设计与机电一体化教育培训的理想教材和参考书。