《"十二五"高职高专精品规划教材:单片机原理及套用》包括闪烁LED灯的设计、交通信号灯模拟系统设计、中断控制的彩灯设计、定时器控制的报警灯设计、串口通信设计、存储器的扩展技术、数字电压表设计、简易波形信号发生器的设计、电话拨号键盘液晶显示系统设计、循迹小车等十个项目。涵盖了51单片机的引脚功能、内部资源、常见的接口电路、中断、定时/计数、串列口的结构及使用、存储器扩展技术、A/D及D/A转换技术、键盘接口技术、显示控制技术、电机控制技术等单片机的基础知识。
基本介绍
- 中文名："十二五"高职高专精品规划教材:单片机原理及套用
- 出版社：北京航空航天大学出版社
- 页数：229页
- 开本：16
- 定价：33.00
- 作者：杨志帮 陈学卿
- 出版日期：2013年8月1日
- 语种：简体中文
- ISBN：7512411421
内容简介
《"十二五"高职高专精品规划教材:单片机原理及套用》以51系列单片机为背景，以项目为载体，结合Keil、C51、Proteus等单片机系统开发软体，从实用的角度出发，以项目的实施为主线，系统介绍51系列单片机的结构、C语言编程、接口电路及其控制系统的套用技术。
图书目录
项目1LED灯闪烁的设计
1.1项目描述
1.2项目分析
1.3项目支撑知识连结
1.3.1认识单片机
1.3.2单片机中的数制与编码
1.3.3Mcs一51系列单片机的基本结构
1.3.4单片机最小系统的搭建
1.3.5单片机套用系统的开发过程
1.4项目实施
1.4.1硬体设计
1.4.2软体设计
1.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目2模拟交通信号灯系统的设计
2.1项目描述
2.2项目目的与要求
2.3项目支撑知识连结
2.3.1C51程式组成与识读
2.3.2C51数据与运算
2.3.3C51程式结构与控制语句
2.3.4C51函式的使用
2.4项目实施
2.4.1硬体设计
2.4.2软体设计
2.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目3外部中断控制彩灯的设计
3.1项目描述
3.2项目目的与要求
3.3项目支撑知识连结
3.3.1中断系统的概述
3.3.2中断的处理过程
3.4项目实施
3.4.1硬体设计
3.4.2软体设计
3.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目4定时器控制报警灯的设计
4.1项目描述
4.2项目目的与要求
4.3项目支撑知识连结
4.3.1定时器/计数器的结构
4.3.2定时器/计数器的工作方式
4.3.3定时器/计数器套用举例
4.4项目实施
4.4.1硬体设计
4.4.2软体设计
4.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目5单片机串列通信设计
5.1项目描述
5.2项目目的与要求
5.3项目支撑知识连结
5.3.1串列通信
5.3.2单片机的串列口及工作方式
5.4项目实施
5.4.1硬体设计
5.4.2软体设计
5.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目6存储器的展技术
6.1项目描述
6.2项目目的与要求
6.3项目支撑知识连结
6.3.1存储器扩展概述
6.3.2程式存储器扩展
6.3.3数据存储器RAM扩展
6.4项目实施
项目小结
拓展技能与项目练习
项目7数字电压表的设计
7.1项目描述
7.2项目目的与要求
7.3项目支撑知识连结
7.3.1A/D转换器及其接口电路
7.3.2LED数码管显示控制技术
7.4项目实施
7.4.1硬体设计
7.4.2软体设计
7.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目8简易函式信号发生器的设计
8.1项目描述
8.2项目目的与要求
8.3项目支撑知识连结
8.3.1D/A转换器
8.3.2DAc0832晶片及其单片机接口
8.4项目实施
8.4.1硬体设计
8.4.2软体设计
8.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目9电话拨号液晶显示系统的设计
9.1项目描述
9.2项目目的与要求
9.3项目支撑知识连结
9.3.1键盘接口电路
9.3.2液晶显示控制技术
9.4项目实施
9.4.1硬体设计
9.4.2软体设计
9.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目10智慧型循迹小车的设计
10.1项目描述
10.2项目目的与要求
10.3项目支撑知识连结
10.3.1直流电机概述
10.3.2单片机对直流电机的控制套用
10.4项目实施
10.4.1硬体设计
10.4.2软体设计
10.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
附录AASCII码錶
附录BC51常用库函式
附录Crge51\h档案的内容
参考文献
1.1项目描述
1.2项目分析
1.3项目支撑知识连结
1.3.1认识单片机
1.3.2单片机中的数制与编码
1.3.3Mcs一51系列单片机的基本结构
1.3.4单片机最小系统的搭建
1.3.5单片机套用系统的开发过程
1.4项目实施
1.4.1硬体设计
1.4.2软体设计
1.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目2模拟交通信号灯系统的设计
2.1项目描述
2.2项目目的与要求
2.3项目支撑知识连结
2.3.1C51程式组成与识读
2.3.2C51数据与运算
2.3.3C51程式结构与控制语句
2.3.4C51函式的使用
2.4项目实施
2.4.1硬体设计
2.4.2软体设计
2.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目3外部中断控制彩灯的设计
3.1项目描述
3.2项目目的与要求
3.3项目支撑知识连结
3.3.1中断系统的概述
3.3.2中断的处理过程
3.4项目实施
3.4.1硬体设计
3.4.2软体设计
3.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目4定时器控制报警灯的设计
4.1项目描述
4.2项目目的与要求
4.3项目支撑知识连结
4.3.1定时器/计数器的结构
4.3.2定时器/计数器的工作方式
4.3.3定时器/计数器套用举例
4.4项目实施
4.4.1硬体设计
4.4.2软体设计
4.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目5单片机串列通信设计
5.1项目描述
5.2项目目的与要求
5.3项目支撑知识连结
5.3.1串列通信
5.3.2单片机的串列口及工作方式
5.4项目实施
5.4.1硬体设计
5.4.2软体设计
5.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目6存储器的展技术
6.1项目描述
6.2项目目的与要求
6.3项目支撑知识连结
6.3.1存储器扩展概述
6.3.2程式存储器扩展
6.3.3数据存储器RAM扩展
6.4项目实施
项目小结
拓展技能与项目练习
项目7数字电压表的设计
7.1项目描述
7.2项目目的与要求
7.3项目支撑知识连结
7.3.1A/D转换器及其接口电路
7.3.2LED数码管显示控制技术
7.4项目实施
7.4.1硬体设计
7.4.2软体设计
7.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目8简易函式信号发生器的设计
8.1项目描述
8.2项目目的与要求
8.3项目支撑知识连结
8.3.1D/A转换器
8.3.2DAc0832晶片及其单片机接口
8.4项目实施
8.4.1硬体设计
8.4.2软体设计
8.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目9电话拨号液晶显示系统的设计
9.1项目描述
9.2项目目的与要求
9.3项目支撑知识连结
9.3.1键盘接口电路
9.3.2液晶显示控制技术
9.4项目实施
9.4.1硬体设计
9.4.2软体设计
9.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
项目10智慧型循迹小车的设计
10.1项目描述
10.2项目目的与要求
10.3项目支撑知识连结
10.3.1直流电机概述
10.3.2单片机对直流电机的控制套用
10.4项目实施
10.4.1硬体设计
10.4.2软体设计
10.4.3综合仿真与调试
项目小结
拓展技能与项目练习
附录AASCII码錶
附录BC51常用库函式
附录Crge51\h档案的内容
参考文献
文摘
着作权页：
单片机系统由软体和硬体两部分组成。有些功能既可以用软体来实现，也可以用硬体来实现。多用硬体虽可以提高系统的实时性和可靠性，但也会使成本增加。相反，多用软体，优点是可以降低成本，但会提高系统的複杂性。因此，必须综合分析，根据实际要求来确定哪些功能用硬体实现，哪些功能用软体实现；根据系统要求画出单片机要实现控制的系统功能框图。
三、总体设计
总体设计包括系统方案设计、硬体设计和软体设计。
1.系统方案设计
方案设计就是为系统建立一个框架结构，主要包括以下两点：
①进行必要的分析计算，确定合适的控制方案和算法。
②确定系统的硬体配置。根据功能的划分，确定外围电路的配置和接口电路的方案，画出各部分的功能框图；根据设计要求，选择性价比合适的单片机晶片和其他电子元器件，选择时要考虑精度、速度、容量、可靠性、货源和成本等。
2.硬体设计
硬体设计是根据总体设计的要求，设计系统的硬体电路原理图，并初步设计印刷电路板等。其主要内容包括单片机系统扩展和系统配置两部分。在系统扩展及配置时，一定要注意以下几个原则：
①儘量选择通用电路；
②系统的扩展及配置要留一定的余地；
③硬体结构要结合软体考虑；
④适当考虑CPU的汇流排驱动能力和抗干扰设计。
3.软体设计
软体设计的任务是在总体设计和硬体设计的基础上确定程式的结构和分配内部存储器的资源，并进行主程式及各模组程式的设计，最终完成整个系统的控制程式。软体设计的内容包括系统定义和软体结构设计。系统定义就是在定义各输入/输出连线埠地址及工作方式后，分配主程式、中断程式、表格、堆叠等的存储空间。在软体结构设计方法上，通常採用模组化程式设计与自顶向下逐步求精的程式设计方法。
单片机系统由软体和硬体两部分组成。有些功能既可以用软体来实现，也可以用硬体来实现。多用硬体虽可以提高系统的实时性和可靠性，但也会使成本增加。相反，多用软体，优点是可以降低成本，但会提高系统的複杂性。因此，必须综合分析，根据实际要求来确定哪些功能用硬体实现，哪些功能用软体实现；根据系统要求画出单片机要实现控制的系统功能框图。
三、总体设计
总体设计包括系统方案设计、硬体设计和软体设计。
1.系统方案设计
方案设计就是为系统建立一个框架结构，主要包括以下两点：
①进行必要的分析计算，确定合适的控制方案和算法。
②确定系统的硬体配置。根据功能的划分，确定外围电路的配置和接口电路的方案，画出各部分的功能框图；根据设计要求，选择性价比合适的单片机晶片和其他电子元器件，选择时要考虑精度、速度、容量、可靠性、货源和成本等。
2.硬体设计
硬体设计是根据总体设计的要求，设计系统的硬体电路原理图，并初步设计印刷电路板等。其主要内容包括单片机系统扩展和系统配置两部分。在系统扩展及配置时，一定要注意以下几个原则：
①儘量选择通用电路；
②系统的扩展及配置要留一定的余地；
③硬体结构要结合软体考虑；
④适当考虑CPU的汇流排驱动能力和抗干扰设计。
3.软体设计
软体设计的任务是在总体设计和硬体设计的基础上确定程式的结构和分配内部存储器的资源，并进行主程式及各模组程式的设计，最终完成整个系统的控制程式。软体设计的内容包括系统定义和软体结构设计。系统定义就是在定义各输入/输出连线埠地址及工作方式后，分配主程式、中断程式、表格、堆叠等的存储空间。在软体结构设计方法上，通常採用模组化程式设计与自顶向下逐步求精的程式设计方法。