软体设计过程对程式结构、数据结构、过程细节和接口细节逐步细化、评审和编写文档的过程。从技术角度上，软体设计分成体系结构设计、数据设计、过程设计、接口设计4个方面的工作。从管理角度上讲，软体设计分为概要设计和详细设计两个阶段。

设计必须实现分析模型中描述的所有显示需求，必须满足用户希望的所有隐式需求；设计必须是可读、可理解的，使得将来易于编程、易于测试、易于维护；设计应从实现角度出发，给出数据、功能、行为相关的软体全貌。

基本思想是:根据SA方法中的数据流图建立一个良好的模组结构图(例如SC图或软体层次方框图)；运用模组化的设计原理控制系统的複杂性，即设计出模组相对独立的,模组结构图深度,宽度都适当的，单入口单出口的，单一功能的模组结构的软体结构图或软体层次方框图。此方法提供了描述软体系统的工具，提出了评价模组结构图质量的标準，即模组之间的联繫越鬆散越好，而模组内各成分之间的联繫越紧凑越好。

结构化设计的目的：使程式的结构儘可能反映要解决的问题的结构。

结构化设计的任务：把需求分析得到的数据流图DFD等变换为系统结构图（SC）。

⑴抽象化：常用的抽象化手段有过程抽象、数据抽象和控制抽象

● 过程抽象：任何一个完成明确功能的操作都可被使用者当做单位的实体看待，儘管这个操作时机上可能由一系列更低级的操作来完成。

● 数据抽象：与过程抽象一样，允许设计人员在不同层次上描述数据对象的细节。

● 与过程抽象和数据抽象一样，控制抽象可以包含一个程式控制机制而无须规定其内部细节。

⑵自顶向下，逐步细化：将软体的体系结构按自顶向下方式，对各个层次的过程细节和数据细节逐层细化，直到用程式设计语言的语句能够实现为止，从而最后确立整个的体系结构。

⑶模组化：将一个待开发的软体分解成若干个小的简单的部分——模组，每个模组可独立地开发、测试，最后组装成完整的程式。这是一种複杂问题的“分而治之”的原则。模组化的目的是使程式结构清晰，容易阅读，容易理解，容易测试，容易修改。

⑷控制层次：表明了程式构件（模组）的组织情况。控制层次往往用程式的层次结构（树形或网型）来表示。

● 深度：程式结构的层次数，可以反映程式机构的规模和複杂程度。

● 宽度：同一层模组的最大模组个数

● 模组的扇出：一个模组调用（或控制）的其他模组数

● 模组的扇入：调用（或控制）一个给定模组的模组个数

⑸信息禁止：将每个程式的成分隐蔽或封装在一个单一的设计模组中，定义每一个模组时儘可能少的显露其内部的处理，可以提高软体的可修改性，可测试性和可移植性。

⑹模组独立：每个模组完成一个相对特定独立的子功能，并且与其他模组之间的联繫简单。衡量度量标準有两个：模组间的耦合和模组的内聚。模组独立性强必须做到高内聚低耦合。

● 耦合：模组之间联繫的紧密程度，耦合度越高模组的独立性越差。耦合度从低到高的次序为：非直接耦合、数据耦合、标记耦合、控制耦合、外部耦合、公共耦合、内容耦合。

● 内聚是指内部各元素之间联繫的紧密程度，内聚度越低模组的独立性越差。内聚度从低到高依次是：偶然内聚、逻辑内聚、瞬时内聚、过程内聚、通信内聚、顺序内聚、功能内聚。

分为概要设计和详细设计两个阶段。

概要设计也称为结构设计或总体设计，主要任务是把系统的功能需求分配给软体结构，形成软体的模组结构图。

概要设计的基本任务：设计软体系统结构：划分功能模组，确定模组间调用关係；数据结构及资料库设计：实现需求定义和规格说明过程中提出的数据对象的逻辑表示；编写概要设计文档： 包括概要设计说明书、资料库设计说明书，集成测试计画等；概要设计文档评审：对设计方案是否完整实现需求分析中规定的功能、性能的要求，设计方案的可行性等进行评审。

概要设计工具：结构图（SC: Structure Chart ），反映系统的功能实现以及模组与模组之间的联繫与通信，即反映了系统的总体结构。注意：数据流DFD是软体生命周期的定义阶段中的需求分析方法中结构化分析方法的一种，此外还有数据字典（DD）、判定树和判定表，而SC是开发阶段中概要设计使用的方法。

详细设计的目的：为软体结构图（SC）中的每 一个模组确定採用的算法，模组内数据结构，用某种选定的表达工具（如N-S图等）给出清晰的描述。