《嵌入式系统-硬体与软体架构》是作者在嵌入式系统领域十余年经验的结晶，书中涵盖了嵌入式系统的各个方面，内容分为4个部分：第一部分包括嵌入式系统的基本介绍以及一些必备的知识；第二部分介绍嵌入式硬体，包括处理器、存储器、I/O以及汇流排；第三部分是关于嵌入式软体的介绍，包括设备驱动、作业系统及中间件和套用软体；第四部分介绍了嵌入式系统的设计与开发。此外，《嵌入式系统-硬体与软体架构》中还包括大量图和计算机代码，帮助读者理解嵌入式系统的理论知识。
基本介绍
- 书名：嵌入式系统：硬体与软体架构
- 作者：(美国)(TammyNoergaard)诺尔加德
- ISBN：9787115168054
- 定价：69.00 元
- 出版社：人民邮电出版社
- 出版时间： 2008
版权资讯
书 名: 嵌入式系统:硬体与软体架构
作 者：(美国)(TammyNoergaard)诺尔加德
出版社： 人民邮电出版社
出版时间： 2008
ISBN: 9787115168054
开本： 16
定价: 69.00 元
内容简介
《嵌入式系统-硬体与软体架构》适合嵌入式系统专业人员阅读，同时也可以作为技术人员培训和高等院校“嵌入式系统”课程教材。
作者简介
TammyNoergaard,世界级的嵌入式系统专家,有丰富的嵌入式系统领域开发，设计、行销和培训经验。曾在Sony、WindRiver等公司工作，参与或领导开发了众多嵌入式软体和硬体，其中包括被《消费电子产品报告》杂誌评为第一的电视机嵌入式系统产品。目前她在Esrnertec北美公司担任资深技术专家和顾问，并同时在加州大学伯克利分校和史丹福大学讲授嵌入式系统课程。
编辑推荐
“《嵌入式系统-硬体与软体架构》填补了空白。目前的大多数图书都只讲述了嵌入式系统领域的一部分问题，面《嵌入式系统-硬体与软体架构》包罗万象，足嵌入式丁程师和程式浞必备的独一无二的完整指南。我认为它绝对是一部必读之作。”
——JackGanssle，嵌入式技术世界级权威EmbeddedSystemsDesign杂誌技术主编
“《嵌入式系统-硬体与软体架构》不仅全面而且实用，我尤其感谢作者给出的大量来自一线的诀窍和技巧，比如渊试工具方面的阐述……这足学习嵌入式系统的首选图书。”
—————GhitaKouadriMostefaoui．ACMComputin#Reviews
在日益增长的需求推动下，嵌入式系统开发已经成为学术界和工业界的热点。但是，由于涉及技术领域众多，嵌入式系统开发长期以来缺乏比较全面的权威文献。
《嵌入式系统-硬体与软体架构》很好地弥补了这一空白。作者是为数不多的从事过嵌入式系统方方面面工作的资深专家。在书中，她通过大量案例分析，展现了嵌入式系统的“全景视图”，涵盖硬体层、软体层和系统开发过程，很好地结合了
理论与实践。《嵌入式系统-硬体与软体架构》可读性强，全面实用，是嵌入式系统工程师的得力助手，同时也非常适合作为高等院校相关专业学生的嵌入式系统教材。
《嵌入式系统-硬体与软体架构》特色
●嵌入式系统硬体，包括处理器、存储器、汇流排和I/O。
●嵌入式系统涉及的各种标準，包括程式设计语言、网路等。
●嵌入式系统软体，包括设备驱动程式、作业系统．中间件和套用软体。
●完整系统的设计和开发全过程。
目录
第一部分嵌入式系统导论
第1章嵌入式系统设计的系统工程方法
1.1什幺是嵌入式系统
1.2嵌入式系统设计
1.3嵌入式系统体系结构简介
1.4嵌入式系统体系结构的重要性
1.5嵌入式系统模型
小结
习题
附注
第2章了解标準
2.1程式设计语言概述和程式设计语言标準实例
2.1.1垃圾收集
2.1.2处理Java位元组码
2.2标準与连网
2.2.1相连的设备间的距离
2.2.2物理介质
2.2.3网路的体系结构
2.2.4开放系统互连模型
2.3基于多个标準的设备实例：数位电视
小结
习题
附注
第二部分嵌入式硬体
第3章嵌入式硬体构建模组和嵌入式电路板
3.1硬体第一课：学习阅读电路原理图
3.2嵌入式电路板和冯·诺依曼模型
3.3硬体的供电
3.4基本硬体材料：导体、绝缘体和半导体
3.5电路板上和晶片内常见的无源元件：电阻器、电容器和电感器
3.5.1电阻器
3.5.2电容器
3.5.3电感器
3.6半导体以及处理器和存储器的有源构建模组
3.6.1二极体
3.6.2电晶体
3.6.3从基本元件建构更複杂的电路：门
3.7组合：积体电路
小结
习题
附注
第4章嵌入式处理器
4.1ISA体系结构模型
4.1.1专用ISA模型
4.1.2通用ISA模型
4.1.3指令级并行ISA模型
4.2内部处理器设计
4.2.1中央处理单元
4.2.2片上存储器
4.2.3处理器输入/输出
4.2.4处理器汇流排
4.3处理器性能
4.4阅读处理器的数据手册
小结
习题
附注
第5章板级存储器
5.1只读存储器
5.2随机访问存储器
5.3辅助存储器
5.4外部存储器的存储管理
5.5板级存储器及其性能
小结
习题
附注
第6章板级I/O
6.1管理数据：串列与并行I/O
6.1.1串列I/O示例1(网路与通信：RS-232)
6.1.2串列I/O示例2(网路与通信：IEEE802.11无线LAN)
6.1.3并行I/O
6.1.4并行I/O示例3(并行输出和图形I/O)
6.1.5并行和串列I/O示例4(网路与通信：乙太网)
6.2I/O组件的接口
6.2.1I/O设备与嵌入式电路板的接口
6.2.2I/O控制器与主CPU的接口
6.3I/O和性能
小结
习题
附注
第7章板级汇流排
7.1汇流排仲裁和时序
7.1.1不可扩展汇流排：I2C汇流排示例
7.1.2PCI汇流排示例：可扩展汇流排
7.2汇流排和其他板级组件之间的集成
7.3汇流排性能
小结
习题
附注
第三部分嵌入式软体介绍
第8章设备驱动程式
8.1实例1：中断处理的设备驱动程式
8.1.1中断优先权
8.1.2上下文切换
8.1.3中断设备驱动程式伪代码实例
8.1.4中断处理和性能
8.2实例2：存储器设备驱动程式
8.3实例3：板级汇流排设备驱动程式
8.4板级I/O驱动程式实例
8.4.1实例4：初始化一个乙太网驱动程式
8.4.2实例5：初始化一个RS-232驱动程式
小结
习题
附注
第9章嵌入式作业系统
9.1什幺是进程
9.2多任务和进程管理
9.2.1进程执行
9.2.2进程调度
9.2.3任务间通信及同步
9.3记忆体管理
9.3.1用户记忆体空间
9.3.2核心记忆体空间
9.4I/O和档案系统管理
9.5OS标準实例：POSIX
9.6OS性能指南
9.7OS和板级支持包
小结
习题
附注
第10章中间件和套用软体
10.1什幺是中间件
10.2什幺是套用软体
10.3中间件实例
10.4套用层软体实例
10.4.1FTP客户机套用实例
10.4.2简单邮件传输协定和电子邮件的实例
10.4.3超文本传输协定客户机和伺服器实例
10.4.4程式语言的快速注释和套用软体
小结
习题
附注
第四部分系统集成：设计与开发
第11章定义系统--创建体系结构和编写设计文档
11.1创建嵌入式系统的体系结构
11.1.1阶段1：具有坚实的技术基础
11.1.2阶段2：理解体系结构业务周期
11.1.3阶段3：定义体系结构模式和参考模型
11.1.4阶段4：定义体系结构性结构
11.1.5阶段5：编写体系结构文档
11.1.6阶段6：分析和评估体系结构
小结
习题
附注
第12章嵌入式系统设计的最后阶段：实现和测试
12.1设计的实现
12.1.1主要的软体实用工具：在编辑器或集成开发环境中编写代码
12.1.2计算机辅助设计和硬体
12.1.3翻译工具--预处理工具、解释器、编译器以及连结器
12.1.4调试工具
12.1.5系统引导
12.2质量保证和设计测试
小结：嵌入式系统维护及其他
习题
附注
附录A项目和练习
附录B原理图符号
附录C缩略语
附录D辞彙表
……