《嵌入式软体开发实用教程》是为嵌入式软体入门开发者编写的实用教程。全书根据初学者的特点，由浅入深、系统地讲述了嵌入式软体开发的方法和技能，目的是学习者学习《普通高等教育“十二五”规划教材·高等院校计算机系列教材：嵌入式软体开发实用教程》后，能够掌握嵌入式软体的基本开发方法。全全书共分8章，第1章对嵌入式系统基本知识作初步介绍；第2章对嵌入式系统的设计方法及设计的详细流程进行剖析；第3章对嵌入式系统的硬体组成进行讲述；第4章主要介绍Windows CE作业系统；第5章介绍基于Windows CE嵌入式作业系统定製；第6章从嵌入式软体工程师的角度，着重介绍嵌入式应用程式开发，一些典型例题的选取让初学者可以快速掌握嵌入式软体编程技巧；第7章主要论述设备驱动程式的设计与开发；第8章介绍BSP的开发技术。　对于没有PXA255开发板的学习者，书中第6章详细介绍了如何在模拟器上进行嵌入式软体开发的学习方法。　《普通高等教育“十二五”规划教材·高等院校计算机系列教材：嵌入式软体开发实用教程》内容充实、重点突出，所选例题均具有较强的代表性，适合举一反三。教程特别适合嵌入式系统软体开发初学者，遵循循序渐进的原则，从基本原理介绍到注重开发能力的逐步提高。