2018年4月29日，小米跟台积电达成了秘密协定，后者将生产澎湃S2处理器。

澎湃S2基于台积电16nm工艺製程，依然是八核心设计，内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA网路，性能跟麒麟960持平。

截至2018年10月，尚不清楚澎湃S2会在哪款手机上首发。