下颌磨牙直接种植术

下颌磨牙区直接种植；下颌磨牙直接种植

口腔科/拔牙术及牙槽外科/牙种植体手术/种植体植入术/下颌磨牙区种植

23.6 05

在下颌磨牙区走行有下牙槽神经和血管，如果在此区域盲目种植极易损伤神经血管，所以在手术前必须对病人的X线片进行仔细分析和精确测量。

种植体的长度与成功率有关，一般认为植入长度12mm者，可在下颌管以上区域直接种植，以种植体离下颌管上壁2～3mm，不伤及下颌管为宜。如牙槽嵴明显萎缩，可採用从下颌体开窗，解剖下牙神经血管束，在保护神经血管束的同时种植，但手术困难且损伤大，应慎重。

磨牙区直接种植，适应于牙槽骨中度吸收以下者，即形态学分级A、B两级。一般可植入长度为10～13mm的种植体。

对于骨质疏鬆、管嵴距离<10mm者应视为禁忌。

1.术前除全面检查病人全身情况，如血象、血压、脉搏、呼吸、心电图、胸部透视、肝、肾功能等外，应重点检查颌骨大小，颌堤弓形态，对牙列或颌堤的咬合关係、颌间距离等，并须通过X线片了解颌骨大小，皮质骨及松质骨比例，上颌窦有无炎症、窦底位置；颏孔及下颌管位置。还应取上下颌石膏模型，将病人口腔关係转移到架，并在石膏模型上设计确定种植体植入的位置、数目及分布等。牙齿应彻底检查、治疗，术前常规作清洁，口腔内消毒套用2%碘酊或0.2%碘伏，但必须用75%乙醇脱碘，因为碘对金属种植体有害。

此法用于延期种植，病人拔牙后应在术后4个月方可进行种植体植入术。下颌总义齿修复者，术前应确定两颏孔间距离，以便拟订植入种植体数目及其间隔。

2.测量管嵴距的实际距离 由于下颌管走行于下颌骨体内部，不能直接测量，可採用拍摄曲面断层或下颌骨侧位X线片测量法。

具体方法：为了避免因X线各种投照位置和放大率的不同，拍摄X线片时，在种植区放一直径为10mm的钢球作为参照物。拍摄后，先在X线片上测量牙槽嵴至下颌管上壁的距离及钢球的直径，再按公式计算出管嵴距的实际距离。

管嵴距离（mm）=钢球直径（10mm）×X线管嵴距离（mm）/X线片钢球直径（mm）

根据测量计算牙槽嵴距下颌管上壁的实际距离，选择长度规格适合的固位钉，但必须留出≥2mm的空隙，例如管嵴距为15mm，只能选择13mm的固位钉。

病人仰卧位，麻醉採用2%利多卡因或0.5%布比卡因按1∶400000比例加入肾上腺素作下牙槽神经、舌神经阻滞麻醉。

手术过程特别在逐级钻孔过程中，操作应轻巧不可过猛，应随时测量其深度，严格按术前根据管嵴距的设计掌握其长度，以免不小心损伤下牙槽神经血管束。其余操作同“螺旋状种植体植入术”。

（1）切开、剥离：在牙槽嵴顶唇侧约1cm处作与其一致的弧形切口，可在颏孔前作与之垂直的辅助切口。切开黏膜后沿黏膜下向牙槽嵴顶方向锐性分离约0.5cm，再切开骨膜。然后沿骨面分离暴露全部牙槽突，注意保护黏骨膜瓣及颏神经。

（2）製备骨窝：在预定位置，按设计方向在颌骨上由牙槽嵴顶至下颌体下缘或上颌窦底，製备与种植体相符的圆柱形骨窝。即先用球形钻打一直径2mm之孔洞；再用一级裂钻扩大，然后用定向扩大钻将距骨外缘1/2部分扩大，最后用二级裂钻全程扩大，即成一上下等粗的骨窝。

（3）扩大骨窝上口：种植体固位钉上端比螺纹体部稍粗，为了与其符合，即用肩台磨钻将上口扩大。

以上所有钻孔操作过程，均需不间断地用生理盐水在钻孔局部沖洗降温。为使几个种植体相互平行，钻骨过程套用定向桿作为方向指示。

（4）攻丝：将一定长度的攻丝钻装在慢速电动手机上，以15～20r/min速度慢慢向管形骨槽中攻入，直至底部，然后反转退出。

要求攻丝钻方向要与窝洞轴心一致，尤其是最初放置钻头时，更应注意，不能偏斜。否则不但会改变种植体之间平行关係，而且易损坏器械。

（5）旋入种植体固位钉：将预选的种植体固位钉装在慢速电动手机上，其长轴应与骨窝长轴一致，令其循骨窝螺纹以15～20r/min速度慢慢旋入，直至底部。旋紧后，卸下手机，再用手动扳手上紧。要求种植体固位钉就位，旋紧固定，但又不能破坏骨窝螺纹，可用金属桿形器械敲击其上端，如发出清脆的金属敲击声，即表示就位固定满意。最后旋入覆盖螺帽。

（6）关闭伤口：黏膜骨膜一次间断缝合。要求伤口严密缝合，术后用纱布卷咬压1h。

（7）术后处置：7d后拆线，继续配戴原活动义齿，但应在其基托组织面相当种植体植入部位磨去一部分，作为缓冲，以免压伤黏膜。

第一次手术后应经常複查，一般2～3周複查1次，包括伤口癒合及黏膜情况，上颌要经过6个月；下颌4个月即可进行第二次手术，安装基台（abutment）。

（1）切开、剥离：在覆盖螺丝顶作与牙槽嵴一致的弧形切口，一次切开黏膜及骨膜，并沿骨面剥离完全显露覆盖螺帽。

（2）安装基台：清理种植体表面，卸掉覆盖螺丝，用旋转刀及小剥离子将其表面所有骨组织及软组织彻底清除。要求种植体装配后其间不允许有任何其他物质，包括异物、骨渣或软组织等，否则会导致螺丝结构鬆动，影响癒合。

随后根据黏膜软组织的厚度选择相应高度的基台，将底部六边形孔对準种植体固位钉上端六边形之突起，用力旋紧基台固定螺丝（abutment screw），用金属桿状器械敲击基台，如发出清脆的敲击金属声，即证明衔接就位良好。随后旋入癒合螺丝帽（healing cap）。

（3）缝合伤口：黏骨膜瓣复位，间断严密缝合，特别是基台周围，应不遗留间隙，使黏膜紧紧环抱，以便争取龈黏膜癒合良好。最后在伤口表面覆盖纱条，颌间垫以纱布，令其咬压1h。

磨牙区种植常见的术后併发症有同侧下唇暂时麻木和伤口渗血。前者主要原因是解剖游离神经会出现轻度损伤，但术后1～3周多能自行恢复，不需特殊处理。后者多因骨创渗血所致，术中必要时可用少量骨蜡或局部电凝止血。