积体电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国积体电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国积体电路产业发展，特制定本纲要。

近年来，在市场拉动和政策支持下，我国积体电路产业快速发展，整体实力显着提升，积体电路设计、製造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线採用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，积体电路产业仍然存在晶片製造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，积体电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

当前，全球积体电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智慧型终端及晶片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，积体电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的积体电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国积体电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现积体电路产业跨越式发展。

（一）指导思想。

以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、製造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动积体电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。

（二）基本原则。

需求牵引。依託市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“晶片—软体—整机—系统—信息服务”产业链。

创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批积体电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。

软硬结合。强化积体电路设计与软体开发的协同创新，以硬体性能的提升带动软体发展，以软体的最佳化升级促进硬体技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。

重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。

开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

（三）发展目标。

到2015年，积体电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。积体电路产业销售收入超过3500亿元。移动智慧型终端、网路通信等部分重点领域积体电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）製造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到套用。

到2020年，积体电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智慧型终端、网路通信、云计算、物联网、大数据等重点领域积体电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm製造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际採购体系，基本建成技术先进、安全可靠的积体电路产业体系。

到2030年，积体电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

（一）着力发展积体电路设计业。围绕重点领域产业链，强化积体电路设计、软体开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动製造业的发展。近期聚焦移动智慧型终端和网路通信领域，开发量大面广的移动智慧型终端晶片、数位电视晶片、网路通信晶片、智慧型穿戴设备晶片及作业系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机製作用，引导和推动积体电路设计企业兼併重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新套用的信息处理、感测器、新型存储等关键晶片及云作业系统等基础软体，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智慧卡、智慧型电网、智慧型交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键积体电路及嵌入式软体，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。

（二）加速发展积体电路製造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm晶片产能扩充，加紧32/28nm晶片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm晶片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强晶片製造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼併重组，提高产业集中度。适应积体电路设计与製造工艺节点的演进升级需求，开展晶片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

（四）突破积体电路关键装备和材料。加强积体电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强积体电路製造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。

（一）加强组织领导。成立国家积体电路产业发展领导小组，负责积体电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立谘询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供谘询建议。

（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持积体电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持积体电路製造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼併重组、规範企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性积体电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入积体电路领域。

（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务範围内加大对积体电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对积体电路产业的信贷支持力度，创新符合积体电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持积体电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依託全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合积体电路产业发展的保险产品和服务。

（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软体产业和积体电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实积体电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持积体电路企业兼併重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的积体电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。

（五）加强安全可靠软硬体的推广套用。组织实施安全可靠关键软硬体套用推广计画，以重点突破、分业部署、分步实施为原则，推广使用技术先进、安全可靠的积体电路、基础软体及整机系统。国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府採购部分，应当採购基于安全可靠软硬体的产品。鼓励基础电信和网际网路企业採购基于安全可靠软硬体的整机和系统。充分利用扩大信息消费的政策措施，推动基于安全可靠软硬体的各类终端开发套用。面向移动网际网路、云计算、物联网、大数据等新兴套用领域，加快构建标準体系，支撑安全可靠软硬体开发与套用。

（六）强化企业创新能力建设。推动形成产业链上下游协同创新体系，支持产业联盟发展。鼓励企业成立积体电路技术研究机构，联合科研院所、高校开展竞争前共性关键技术研发，引进海外高层次人才，增强产业可持续发展能力。加强积体电路智慧财产权的运用和保护，建立国家重大项目智慧财产权风险管理体系，引导建立智慧财产权战略联盟，积极探索与智慧财产权相关的直接融资方式和资产管理制度。在积体电路重大创新领域加快形成标準，充分发挥技术标準的作用。

（七）加大人才培养和引进力度。建立健全积体电路人才培养体系，支持微电子学科发展，通过高校与积体电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示範性微电子学院和微电子职业培训机构。依託专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动，採取多种形式大力培养培训积体电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软体与积体电路人才国际培训基地建设。通过现有渠道加强对软体和积体电路人才引进的经费保障。在“千人计画”中进一步加大对引进积体电路领域优秀人才的支持力度，研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。支持积体电路企业加强与境外研发机构的合作。完善鼓励创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。

（八）继续扩大对外开放。进一步最佳化环境，大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励国际积体电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。鼓励境内积体电路企业扩大国际合作，整合国际资源，拓展国际市场。发挥两岸经济合作机製作用，鼓励两岸积体电路企业加强技术和产业合作。