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高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可製造性设计

(2019-10-14 08:16:36) 百科综合

高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可製造性设计

书籍信息
作译者:陈正浩
出版时间:2018-12千 字 数:1108版次:01-01页 数:692
开本:16开装帧:I S B N :9787121355875
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纸质书定价:¥238.0
内容简介
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手,指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可製造性,在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可製造性设计的设计理念、设计程式和设计方法,创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来,以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头,工艺是关键,物料是保障,管理是根本,

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