印製电路板（简称印製板）是电子产品的重要基础部件。由于微电子技术的飞速发展，表面安装技术在电子产品中的套用日益广泛，用于安装表面贴装元器件的印製板结构越来越複杂，安装的要求更加繁多，对于印製板设计需要考虑的因素大量增加，印製板的可製造性已成为广大印製板设计人员十分关注和必须考虑的问题。

本书共分为13章。本文从实际套用出发，对印製板设计过程中印製板的製造、安装和测试等方面的可製造性做了系统的分析和介绍，并根据现行标準和众多设计经验的体会，提供了大量的印製板可製造性数据和图示，力求图文并茂，易于理解。为使广大读者能更準确地了解印製板的性能和验收要求，书中第十二章对印製板的相关标準还作了详细介绍，便于设计时查找和引用。

本书为印製电路板设计者在考虑可製造性设计或印製板製造和安装的工艺人员对设计档案进行工艺性审查时，提供了方便、实用的工具，也是初学印製板设计的工程设计人员很好的参考资料。

第一章概述

第一节印製电路板

第二节印製板组装件

第二章印製板製造和安装工艺

第一节印製板的製造工艺

第二节印製板组装件的製造工艺简介

第三章印製板设计对基材的选择

第一节印製板用基材的性能和分类

第二节常用基材的特性

第三节基材的选择

第四章设计可製造性和可测试性的概念

第一节设计的可製造性概念

第二节设计的可测试性概念

第三节印製板组装件的可维修性

第五章印製板的基本要素设计

第一节印製板设计的通用要求

第二节印製板的结构设计

第三节印製板的外形、尺寸

第四节印製板的厚度

第五节坐标格线和参考基準

第六节导线宽度、长度和间距

第七节孔与连线盘（埠盘）的形状和尺寸

第八节接插区和印製插头

第九节PCB的表面涂（镀）层选择

第十节电气性能设计

第六章印製板的电磁兼容设计

第一节印製板电磁兼容性的重要性

第二节印製板内引起电磁兼容问题的主要原因

第三节抑制电磁干扰措施

第七章PCB的热设计

第一节热设计的必要性

第二节热设计的基本要求

第八章印製板图设计

第一节印製板图的设计内容

第二节印製板图的设计程式

第三节导电图形设计（布局、布线）

第四节附连板测试图形

第五节非导电图形设计

第六节机械加工图

第九章印製板设计的可製造性检查

第一节印製板设计的可製造性检查的内容

第二节印製板可製造性的具体参数

第三节印製板的可测试性要求和检查

第四节挠性和刚一挠性印製板设计的特殊要求

第十章应对绿色环保要求的PCB设计

第一节概述

第二节欧洲两项指令和无铅焊接对印製板的要求

第三节面对绿色法规印製板设计的考虑

第四节面对绿色法规的PCB製造要求

第十一章印製板设计的可靠性评价

第一节产品可靠性的概念

第二节印製板的可靠性分析

第十二章PCB设计的相关标準

第一节PCB标準概况

第二节国内印製板相关标準

……

第十三章印製电路板的发展趋势

附录A国际和美国印製板主要标準

附录B缩略词

参考文献