详细设计说明书又可称程式设计说明书。编制目的是说明一个软体系统各个层次中的每一个程式 （每个模组或子程式）的设计考虑，如果一个软体系统比较简单，层次很少，本档案可以不单独编写，有关 内容合併入概要设计说明书。
基本介绍
- 中文名：详细设计说明书
- 别称：又可称程式设计说明书
- 使用技巧：对详细设计说明书的内容要求
- 说明书：引言
使用技巧
对详细设计说明书的内容要求如下：
1 引言
1.1编写目的
1.2背景
1.3定义
1.4参考资料
2 程式系统的组织结构
3 程式(标识符）设计说明
3.1程式描述
3.2功能
3.3性能
3.4输入项
3.5输出项
3.6算法
3.7流程逻辑
3.8接口
3.9存储分配
3.10注释设计
3.11限制条件
3.12测试计画．
3.13尚未解决的问题
4 程式2（标识符）设计说明
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说明书
1引言
1.1编写目的
说明编写这份详细设计说明书的目的，指出预期的读者。
1.2背景
a．待开发软体系统的名称；
b.本项目的任务提出者、开发者、用户和运行该程式系统的计算中心。
1.3定义
列出本项目中用到专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。
参考资料
列出有关的参考资料，如：
a．本项目的经核准的计画任务书或契约、上级机关的批文；
b．属于本项目的其他已发表的档案；
c.本档案中各处引用到的档案资料，包括所要用到的软体开发标準。 列出这些档案的标题、档案编号、发表日期和出版单位，说明能够取得这些档案的来源。
F.2程式系统的结构
用一系列图表列出本程式系统内的每个程式（包括每个模组和子程式）的名称、标识符和它们之间 的层次结构关係。
F.3程式1（标识符）设计说明
从本章开始，逐个地给出各个层次中的每个程式的设计考虑。以下给出的提纲是针对一般情况的。 对于一个具体的模组，尤其是层次比较低的模组或子程式，其很多条目的内容往往与它所隶属的上一层 模组的对应条目的内容相同，在这种情况下，只要简单地说明这一点即可。
F.3.1程式描述
给出对该程式的简要描述，主要说明安排设计本程式的目的意义，并且，还要说明本程式的特点（如 是常驻记忆体还是非常驻？是否子程式？是可重入的还是不可重入的？有无覆盖要求？是顺序处理还是并发 处理卜…..等）。
F.3.2功能
说明该程式应具有的功能，可採用IPO图（即输入一处理一输出图）的形式。
F.3.3性能
说明对该程式的全部性能要求，包括对精度、灵活性和时间特性的要求。
F.3.4输入项
给出对每一个输入项的特性，包括名称、标识、数据的类型和格式、数据值的有效範围、输入的方式。 数量和频度、输入媒体、输入数据的来源和安全保密条件等等。
F. 3. 5输出项
给出对每一个输出项的特性，包括名称、标识、数据的类型和格式，数据值的有效範围，输出的形式、 数量和频度，输出媒体、对输出图形及符号的说明、安全保密条件等等。
F．3．6算法
详细说明本程式所选用的算法，具体的计算公式和计算步骤。
F．3．7流程逻辑
用图表（例如流程图、判定表等）辅以必要的说明来表示本程式的逻辑流程。
F．3.8接口
用图的形式说明本程式所隶属的上一层模组及隶属于本程式的下一层模组、子程式，说明参数赋值和调用方式，说明与本程式相直接关联的数据结构（资料库、数据文卷）。
F．3.9存储分配
根据需要，说明本程式的存储分配。
F．3．10注释设计
程式注释
a. 加在模组首部的注释；
b．加在各分枝点处的注释；
c. 对各变数的功能、範围、预设条件等所加的注释；
d．对使用的逻辑所加的注释等等。
F．3.11限制条件
说明本程式运行中所受到的限制条件。
F．3．12测试计画
说明对本程式进行单体测试的计画，包括对测试的技术要求、输入数据、预期结果、进度安排、人员职责、设备条件驱动程式及桩模组等的规定。
F．3.13尚未解决的问题
说明在本程式的设计中尚未解决而设计者认为在软体完成之前应解决的问题。
F．4程式2（标识符）设计说明
用类似F．3的方式，说明第2个程式乃至第N个程式的设计考虑。
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