《 软体项目开发方法与管理》是 2011年 清华大学出版社出版的图书,作者是任永昌 。
《软体项目开发方法与管理》从软体项目开发方法与管理的实际出发,以适应本科专业的教学和实践为宗旨,在充分吸收国内外软体项目开发方法与管理思想精华的基础上,依据作者多年软体项目开发和管理方法以及教学和科研经验,结合国内软体项目的特点编写而成,指出了提高软体开发效率进而使项目获得成功的有效途径。
《软体项目开发方法与管理》共分12章,分别讲述软体项目与管理、软体开发过程模型、可行性研究、需求分析、软体设计、软体实现、软体测试、软体维护、质量管理、配置管理、文档管理、人力资源管理。在阐明基本知识的同时,着重运用技术和方法解决实际问题。
基本介绍
- 书名:软体项目开发方法与管理
- 作者:任永昌
- ISBN:9787302238737
- 页数:278
- 出版社:清华大学出版社
- 出版时间:2011-01-01
基本信息
版 次:1
装 帧:平装 开 本:16开 所属分类:图书 > 计算机与网际网路 > 软体工程及软体方法学
内容简介
《软体项目开发方法与管理》从软体项目开发方法与管理的实际出发,以适应本科专业的教学和实践为宗旨,在充分吸收国内外软体项目开发方法与管理思想精华的基础上,依据作者多年软体项目开发和管理方法以及教学和科研经验,结合国内软体项目的特点编写而成,指出了提高软体开发效率进而使项目获得成功的有效途径。
《软体项目开发方法与管理》共分12章,分别讲述软体项目与管理、软体开发过程模型、可行性研究、需求分析、软体设计、软体实现、软体测试、软体维护、质量管理、配置管理、文档管理、人力资源管理。在阐明基本知识的同时,着重运用技术和方法解决实际问题。
《软体项目开发方法与管理》适合作为高等学校计算机及相关专业本科生和研究生的教材,也是希望了解软体项目开发方法与管理的各类读者的参考书。
图书目录
第1章软体项目与管理
1.1项目
1.1.1项目的定义
1.1.2项目的特徵与属性
1.1.3项目的生命周期
1.1.4项目生命周期的重要概念
1.2管理
1.2.1管理的意义
1.2.2管理的套用範围
1.2.3管理者的知识结构和技能
1.3项目管理
1.3.1项目管理的定义
1.3.2项目管理的相关内容
1.4软体项目管理
1.4.1软体项目难于管理的原因
1.4.2软体项目管理的内容与知识体系
1.4.3软体项目管理的原则
1.4.4常见的项目管理工具
思考题
第2章软体开发过程模型
2.1软体生命周期
2.2软体过程
2.3软体开发过程
2.4软体开发过程模型
2.4.1瀑布模型
2.4.2V模型
2.4.3原型模型
2.4.4螺旋模型
2.4.5增量模型
2.4.6RAD模型
2.4.7软体包模型
2.4.8遗留系统维护模型
2.5软体开发过程模型选择
思考题
第3章可行性研究
3.1可行性研究的含义
3.2可行性研究的内容
3.2.1技术可行性
3.2.2经济可行性
3.2.3社会可行性
3.3可行性研究的阶段
3.3.1机会研究
3.3.2初步可行性研究
3.3.3可行性研究
3.3.4项目评估决策
3.4成本/效益分析
3.4.1投资回收期
3.4.2投资收益率
3.5方案选择与决策
3.5.1确定型决策
3.5.2非确定型决策
3.6可行性研究报告的描述方法
3.6.1数据流图
3.6.2数据字典
思考题
第4章需求分析
4.1需求分析概述
4.1.1需求与需求分析
4.1.2需求分析的重要性
4.1.3需求分析的任务
4.2需求分析的过程
4.2.1获取用户需求
4.2.2分析用户需求
4.2.3需求文档编写
4.2.4需求分析评审
4.3需求分析的内容
4.4需求分析的方法
4.4.1结构化方法
4.4.2面向对象方法
4.4.3原型方法
4.5需求分析变更
4.5.1需求变更的原因
4.5.2相应对策
4.6需求分析验证
4.6.1需求分析验证的方法
4.6.2需求分析验证的内容
思考题
第5章软体设计
5.1软体设计概述
5.2概要设计
5.2.1设计任务
5.2.2设计原则
5.2.3图形工具
5.2.4设计方法
5.2.5启发式设计策略
5.3接口设计
5.4详细设计
5.4.1设计任务
5.4.2结构程式设计
5.4.3表示工具
5.4.4Jackson设计方法
思考题
第6章软体实现
6.1输入设计
6.1.1输入设计的原则
6.1.2输入设计的内容
6.2输出设计
6.2.1输出设计的内容
6.2.2报表方式输出
6.2.3图形方式输出
6.3萤幕界面设计
6.3.1界面设计规则
6.3.2界面设计要素
6.3.3界面设计内容
6.4程式设计语言
6.4.1程式设计语言的分类
6.4.2程式设计语言的选择
6.5编程风格
6.5.1源程式文档化
6.5.2标识符命名
6.5.3语句构造与程式书写
6.6软体调试
思考题