学院与多家国内外知名高校和企业开展多途径产学研合作，力求在管理体制和运行机制上取得突破性创新。 学院根据软体工程本科专业实验教学的要求，于2008年11月初建成面积约600 m2的软体工程实验中心。2014年长春工业大学软体学院合併入长春工业大学计算机科学与工程学院。

学院根据软体工程本科专业实验教学的要求，于2008年11月初建成面积约600 m2的软体工程实验中心。该实验中心位于教学图书楼7楼和8楼，拥有IBM RS6000小型机3台、高端IBM 、HP PC伺服器10台、相关网路设备10多台，联想计算机400余台。目前，实验中心下设软体测试研究室、云计算与虚拟技术研究室、ACM程式设计研究室、.NET技术实训室、Java技术实训室、C/C++技术实训室等，承担各类技术实训项目和开放实验项目，有完善的实践实验教学体系，对综合性、设计性、创新性实验进行了积极的研究与探索，培养学生的综合实验能力、工程设计能力及创新意识和能力。

软体工程专业

培养目标

软体工程是研究大规模软体开发方法、工具和管理的一门工程科学，涉及程式设计语言、资料库、软体开发工具、系统平台等方面的知识。其特点是按工程化的原则和方法来组织和规範软体开发过程，主要研究软体开发方法与环境、软体工具及集成技术、软体自动化及自动测试技术、软体质量控制、软体重用技术等。同时它还是一门将理论套用于实践的学科，多处套用了计算机科学、数学和管理科学等方面的知识。

目前本专业开设四个专业培养方向，主要面向国民经济信息化建设和发展的需要，培养具有扎实的软体基础理论知识、较强工程实践能力，掌握软体工程领域的前沿技术、先进的软体工程化方法、工具和技术，具有出色的岗位技能，能从事大型软体项目系统分析、设计、测试、维护并且具有项目组织、管理能力、团队协作精神、技术创新能力和市场开拓能力的高层次、实用型、複合型软体工程技术人才和软体工程管理人才。

软体程式设计方向

培养目标：

旨在培养掌握软体分析和设计技能，熟悉计算机软体的基本理论和开发流程，具备规範熟练的编程技能，具有良好素质、道德修养、团队协作和创新能力，成为套用型、複合型、高层次的高级软体工程师。

专业内容：

主要内容包括使用C++/C#/Java等业界主流的程式设计语言和相关软体开发工具，编写高质量的资料库程式、WEB应用程式、C/S架构程式、网路通信程式，软体工程管理中实际的需求分析、设计架构、数据建模、文档规範等。

主要课程（群）简介：

数据结构、算法设计与分析、作业系统、计算机系统结构、编译原理、计算机网路、软体工程、设计模式、软体重构技术、软体体系结构、资料库应用程式设计、网路程式设计、多核程式设计等。

学制及授予学位：

本专业学制四年、授予工学学士学位。

就业与深造：

本专业可以继续攻读软体工程、计算机等相关专业的硕士研究生和博士研究生。毕业后可在各类IT企业、软体外包公司、企事业单位信息化部门参与和组织计算机软体程式分析、设计与开发工作。

软体测试技术方向

培养目标：

旨在培养掌握软体测试的基本概念、原则和术语；掌握实用软体测试流程的步骤、测试内容、测试方法和相关技术，能在企业中担当测试执行人员角色的软体测试工程师。

专业内容：

软体测试技术的内容包含白盒测试技术与黑盒测试技术，白盒测试是针对程式代码进行正确性检验的测试工作；黑盒测试独立于程式代码，从用户的角度，通过一定的测试步骤与测试案例，验证软体功能、性能等指标能否满足实际套用需求的测试工作。

主要课程（群）简介：

数据结构、算法设计与分析、作业系统、计算机系统结构、编译原理、计算机网路、软体工程、软体项目管理、软体测试技术、软体质量管理、软体测试工具与实践、构件化软体测试技术、自动化软体测试工具等。

学制及授予学位：

本专业学制四年、授予工学学士学位。

就业与深造：

本专业可以继续攻读软体工程、计算机等相关专业的硕士研究生和博士研究生。毕业后可以在各类软体企业急需的高级软体质量工程师、测试工程师、测试经理等岗位上工作。

嵌入式套用技术方向

培养目标：

旨在培养掌握扎实的嵌入式系统软体工程理论、技术及主流开发、调试和测试工具，并具备嵌入式系统软体、中间件、套用软体及硬体的研究开发能力；适应嵌入式系统各类产品的市场需求，成为企业急需的掌握嵌入式系统，尤其是嵌入式相关硬体和软体研发技术的高层次、实用型、管理複合型人才。

专业内容：

嵌入式套用技术的内容包括嵌入式作业系统、嵌入式体系结构、嵌入式程式设计、嵌入式软体开发等。

主要课程（群）简介：

数据结构、算法设计与分析、作业系统、计算机系统结构、编译原理、计算机网路、软体工程、嵌入式系统结构、UML嵌入式设计、嵌入式C/C++程式设计、嵌入式作业系统等。

学制及授予学位：

本专业学制四年、授予工学学士学位。

就业与深造：

本专业可以继续攻读软体工程、计算机等相关专业的硕士研究生和博士研究生。毕业后可以在各类嵌入式软体企业中参与嵌入硬体系统和软体系统的分析与设计工作。

软体项目管理方向

培养目标：

旨在培养熟悉市场经济规律，精通软体项目管理流程与规则，能在企业管理、项目实践领域从事决策、计画以及项目谘询、项目监理、项目评价和项目全生命周期管理的複合型、开拓型的人才。

专业内容：

软体项目管理的内容主要包括如下几个方面：人员的组织与管理、软体度量、软体项目计画、风险管理、软体质量保证、软体过程能力评估、软体配置管理等。

主要课程（群）简介：

数据结构、算法设计与分析、作业系统、计算机系统结构、编译原理、计算机网路、软体工程、资料库原理与设计、软体项目管理、软体需求分析与数据建模、软体过程改进、软体配置管理、软体项目估算、软体项目管理案例解析等。

学制及授予学位：

本专业学制四年、授予工学学士学位。

就业与深造：

本专业可以继续攻读软体工程、计算机等相关专业的硕士研究生和博士研究生。毕业生适宜在以高新信息技术为主的IT企业、科研院所、管理机关等从事软体项目开发和管理，信息系统设计与开发，软体项目管理等工作。