《21世纪高等学校规划教材·计算机套用:计算机控制技术与组态套用》从工程实际出发，系统地介绍了计算机控制系统中的各种软硬体套用技术。全书分为2篇，基础篇内容包括：计算机控制系统的含义、组成、分类和发展，汇流排接口与过程通道，计算机控制系统中的常用硬体，计算机控制系统的设计与实施等；组态套用篇内容包括：组态王KingView的基本操作实训，PC与PC串口通信实训，PCI数据採集卡，USB数据採集模组、三菱PLC、西门子PLC的开关量输入与输出、模拟量输入与输出实训，智慧型仪表、远程I/O模组温度测控实训等。

第1章计算机控制系统概述

1.1计算机控制系统的含义与原理

1.1.1计算机控制系统的含义

1.1.2计算机控制系统的工作原理

1.2计算机控制系统的任务和特点

1.2.1计算机控制系统的任务

1.2.2计算机控制系统的特点

1.3计算机控制系统的组成

1.3.1计算机控制系统的硬体组成

1.3.2计算机控制系统的软体组成

1.4计算机控制系统的典型结构

1.4.1数据採集系统

1.4.2直接数字控制系统

1.4.3监督控制系统

1.4.4集散控制系统

1.4.5现场汇流排控制系统

1.4.6计算机集成製造系统

1.5计算机控制技术的发展

1.5.1计算机控制技术的发展历程

1.5.2计算机控制技术的发展特点

习题与思考题

第2章汇流排接口与过程通道

2.1汇流排及其标準

2.1.1汇流排的概念

2.1.2汇流排的类别

2.1.3採用汇流排的优点

2.1.4汇流排标準

2.2I/O接口

2.2.1I/O设备与I/O接口

2.2.2接口信息与接口地址

2.2.3接口的功能

2.2.4接口的分类

2.2.5I/O接口的实现方式

2.3串口通信

2.3.1串口通信的基本概念

2.3.2RS232C串口通信标準

2.3.3RS422/485串口通信标準

2.3.4串口通信线路连线

2.4过程通道

2.4.1过程通道的含义

2.4.2过程通道的模式

2.4.3模拟量输入通道

2.4.4模拟量输出通道

2.4.5数字量输入通道

2.4.6数字量输出通道

2.5信息传输介质

2.5.1有线传输介质

2.5.2无线传输介质

习题与思考题

第3章计算机控制系统常用硬体

3.1感测器

3.1.1感测器的地位

3.1.2常用的感测器

3.1.3感测器的选用

3.2数据採集卡

3.2.1数据採集卡的功能

3.2.2数据採集卡的类型

3.2.3数据採集卡的选择

3.3工业控制计算机

3.3.1IPC的基本特点

3.3.2IPC的基本组成

3.3.3PCs的构成

3.4智慧型仪器

3.4.1智慧型仪器的组成

3.4.2智慧型仪器的功能

3.4.3智慧型仪器的特点

3.5可程式序逻辑控制器

3.5.1PLC的构成

3.5.2PLC的技术特点

3.5.3计算机与PLC的连线

3.6执行机构

3.6.1执行机构的种类

3.6.2执行机构的驱动

习题与思考题

第4章计算机控制系统的设计

4.1计算机控制系统设计概述

4.1.1计算机控制系统的设计原则

4.1.2计算机控制系统的设计与实施步骤

4.1.3计算机控制系统的总体方案设计

4.2计算机控制系统的硬体设计

4.2.1选择系统汇流排

4.2.2选择主机

4.2.3选择输入输出板卡

4.2.4选择感测器和变送器

4.2.5选择执行机构

4.2.6控制操作面板设计

4.3计算机控制系统的软体设计

4.3.1控制系统对套用软体的要求

4.3.2控制套用软体的设计流程

4.3.3控制套用软体的设计方法

4.3.4控制套用软体的开发工具

4.4计算机控制系统的抗干扰设计

4.4.1干扰信号的来源与种类

4.4.2抗干扰技术

4.5计算机控制系统的可靠性设计

4.5.1影响可靠性的因素

4.5.2可靠性设计技术

习题与思考题

第5章计算机控制系统的实施

5.1计算机控制系统的安装

5.1.1安装的外部条件

5.1.2主要环节的安装

5.1.3注意事项

5.2计算机控制系统的调试

5.2.1调试前检查

5.2.2离线调试与线上调试

5.2.3系统调试的模拟方法

5.2.4调试的主要步骤

5.2.5调试记录与注意事项

5.3计算机控制系统的验收

5.3.1工厂验收

5.3.2现场验收

5.4计算机控制系统的故障诊断

5.4.1系统故障分类

5.4.2故障诊断步骤

5.4.3调试中的故障诊断与处理

5.4.4常用的故障诊断方法

5.5计算机控制系统的维护

5.5.1日常维护

5.5.2大修期间的维护

习题与思考题

第6章组态软体KingView套用

6.1监控组态软体概述

6.1.1组态软体的含义与地位

6.1.2组态软体的功能与特点

6.1.3组态软体的系统构成与使用步骤

6.1.4常见的组态方式与组态软体

6.1.5KingView与下位机通信

6.2KingView基本操作实训

6.2.1实训目的

6.2.2实训任务

6.2.3实训操作

6.3PC与PC串口通信实训

6.3.1实训目的

6.3.2实训线路

6.3.3实训任务

6.3.4实训操作

习题与思考题

第7章PCI数据採集卡测控套用

7.1模拟量输入实训

7.1.1实训目的

7.1.2实训线路

7.1.3实训任务

7.1.4实训操作

7.2模拟量输出实训

7.2.1实训目的

7.2.2实训线路

7.2.3实训任务

7.2.4实训操作

7.3数字量输入实训

7.3.1实训目的

7.3.2实训线路

7.3.3实训任务

7.3.4实训操作

7.4数字量输出实训

7.4.1实训目的

7.4.2实训线路

7.4.3实训任务

7.4.4实训操作

习题与思考题

第8章USB数据採集模组测控套用

8.1模拟量输入实训

8.1.1实训目的

8.1.2实训线路

8.1.3实训任务

8.1.4实训操作

8.2模拟量输出实训

8.2.1实训目的

8.2.2实训线路

8.2.3实训任务

8.2.4实训操作

8.3数字量输入实训

8.3.1实训目的

8.3.2实训线路

8.3.3实训任务

8.3.4实训操作

8.4数字量输出实训

8.4.1实训目的

8.4.2实训线路

8.4.3实训任务

8.4.4实训操作

习题与思考题

第9章三菱PLC测控套用

9.1三菱PLC开关量输入实训

9.1.1实训目的

9.1.2实训线路

9.1.3实训任务

9.1.4实训操作

9.2三菱PLC开关量输出实训

9.2.1实训目的

9.2.2实训线路

9.2.3实训任务

9.2.4实训操作

9.3三菱PLC模拟量输入实训

9.3.1实训目的

9.3.2实训线路

9.3.3实训任务

9.3.4实训操作

9.4三菱PLC模拟量输出实训

9.4.1实训目的

9.4.2实训线路

9.4.3实训任务

9.4.4实训操作

习题与思考题

第10章西门子PLC测控套用

10.1西门子PLC开关量输入实训

10.1.1实训目的

10.1.2实训线路

10.1.3实训任务

10.1.4实训操作

10.2西门子PLC开关量输出实训

10.2.1实训目的

10.2.2实训线路

10.2.3实训任务

10.2.4实训操作

10.3西门子PLC模拟量输入实训

10.3.1实训目的

10.3.2实训线路

10.3.3实训任务

10.3.4实训操作

10.4西门子PLC模拟量输出实训

10.4.1实训目的

10.4.2实训线路

10.4.3实训任务

10.4.4实训操作

习题与思考题

第11章温度测控实训

11.1单台智慧型仪表温度检测实训

11.1.1实训目的

11.1.2实训线路

11.1.3实训任务

11.1.4实训操作

11.2多台智慧型仪表温度检测实训

11.2.1实训目的

11.2.2实训线路

11.2.3实训任务

11.2.4实训操作

11.3USB数据採集模组温度测控实训

11.3.1实训目的

11.3.2实训线路

11.3.3实训任务

11.3.4实训操作

11.4远程I/O模组温度测控实训

11.4.1实训目的

11.4.2实训线路

11.4.3实训任务

11.4.4实训操作

习题与思考题

参考文献