本书介绍嵌入式计算机系统的设计步骤，在国内套用广泛的MCS-51单片微型计算机的基础上，分别对构成系统的各组成部分的设计和技术问题进行详细说明，包括汇流排设计，记忆体设计，常用外设接口设计与实现输入输出的软体，嵌入式实时作业系统与用户程式设计，嵌入式。

本书以MCS-51单片机为基础，深入地探讨嵌入式系统设计的步骤、接口、可靠性与调试等相关问题。本书先以很少的篇幅描述MCS-51单片机的结构和指令系统，为读者建立基础，然后将重点放在嵌入式系统各部件的设计、如何保障和提高系统的可靠性、如何保障系统对恶劣环境的适应能力，以及系统如何进行调试等问题上。书中融入作者过去十余个研究项目的经验，使得内容更加工程化，对技术人员起到实际的帮助作用。

第1章 嵌入式计算机系统设计概述

1．1 嵌入式计算机系统
1．1．1 嵌入式计算机系统的定义
1．1．2 嵌入式计算机系统的构成
1．2 嵌入式计算机系统的设计要求和设计步骤
1．2．1 系统设计的基本要求
1．2．2 系统设计步骤
1．2．3 系统设计中应注意的问题

第2章MCS-51单片机概述

2．1 MCS-51单片机的结构
2．1．1 MCS-51单片机的功能模组
2．1．2 MCS-51单片机的外部引线
2．2 MCS51单片机的内部结构
2．2．1 MCS-51单片机的CPU
2．2．2 MC~51单片机的存储器组成

2．2．3 MCS-51单片机的输入/输出接口
2．2．4 MCS-51单片机的中断系统
2．2．5 MCS-51单片机的定时卅数器
2．2．6 MCS-51单片机的串列接口
2．3MCS51单片机的工作时序
2．3．1 MCS-51的三种周期
2．3．2 指令执行时序
2．4MCS51单片机的相关问题
2．4．1 复位
2．4．2 时钟电路
2．4．3 编程和校验

第3章MCS-51指令系统及彙编语言

3．1 概述
3．1．1 MCS-51指令编码
3．1．2 指令系统中用到的符号
3．2 定址方式
3．2．1 立即定址
3．2．2 直接定址
3．2．3 暂存器定址
3．2．4 暂存器间接定址
3．2．5 相对定址
3．2．6 基址加变址定址
3．2．7 位定址
3．3 MCS-51的指令系统
3．3．1 传送指令
3．3．2 算术运算指令
3．3．3 逻辑及移位指令
3．3．4 控制指令
3．3．5 位操作指令
3．4彙编语言程式设计
3．4．1 彙编语言的语句格式
3．4．2 伪指令
3．4。3 基本程式设计方法
3．4．4 彙编语言程式的开发过程

第4章 单片机嵌入式系统的部件设计

4．1 最小系统的实现
4．1．1 由MCS-51单片机直接构成最小系统
4．1．2 利用外接ROM构成最小系统
4．2 汇流排负载及汇流排扩展
4．2．1 汇流排竞争的概念
4．2．2 负载的计算
4．2．3 介绍几种晶片
4．2．4 M[CS-51的汇流排扩展
4．2．5 扩展汇流排上电路板的板内驱动
4．3 记忆体扩展及设计
4．3．1 RAM的扩展
4．3．2 ROM的扩展
4．3．3 记忆体连线举例
4．4 可程式并行接口8255
4．4．1 概述
4．4．2 8255的外部引线及功能
4．4．3 8255的工作方式
4．4．4 内部控制字及状态字
4．4．5 定址及连线
4．4．6 初始化
4．4．7 套用
4．5 键盘接口的设计
4．5．1 概述
4．5．2 简单的少量按键的接口设计
4．5．3 非编码矩阵键盘的结构
4．5．4 非编码矩阵键盘的接口设计
4．6 数码显示器接口设计
4．6．1 七段数码显示器
4．6．2 LED接口
4．6．3 工程套用
4．7 光电隔离输人输出接口设计
4．7．1 隔离的概念及意义
4．7．2 光电耦合器件
4．7．3 光电耦合器件的套用
4．8 数/模(D/A)变换器接口设计
4．8．1 D/A和A/乃变换器在测控系统中
4．8．2 D/A变换器原理
4．8．3 典型的D/A变换器晶片举例
4．9 模/数(A/D)．变换器接口设计
4。9．1 A/D变换器的主要技术指标
4．9．2 典型A/D变换器晶片介绍
4．9．3 A/D变换器套用实例
4．10 串列通信接口设计
4．10．1 硬体连线
4．10．2 设计要求
4．10．3 通信程式
4．11 步进电机接口设计
4．11．1 步进电机的基本工作原理
4．11．2 脉冲分配器及驱动放大电路
4．11．3 驱动电路
4．11．4 步进电机的速度控制
4．11．5 步进电机控制接口实例

第5章 嵌入式系统的软体

5．1 嵌入式系统软体的开发
5．1．1 最小系统
5．1．2 驻留监控程式
5．1．3 嵌入式系统实时作业系统核心开发
5．2 用户程式的开发
5．2．1 用户程式的基本要求
5，2．2 用户程式的开发过程
5．2．3 高级语言与彙编语言混合编程

第6章 嵌入式系统的可靠性设计

6．1 概述
6．1．1 可靠性的基本指标
6．1．2 故障因素
6．2故障检测技术
6．2．1 嵌入式系统的脱机自检
6．2．2 嵌入式系统的线上故障检测
6．3 硬体可靠性设计
6．3．1 硬体故障
6．3．2 影响硬体可靠性的因素
6．3．3 硬体可靠性措施
6．4软体可靠性设计
6．4．1 软体故障的特点
6．4．2 软体可靠性指标
6．4．3 软体错误的来源
6．4．4 软体可靠性模型
6．4．5 提高软体可靠性的方法
6．5 系统的抗干扰设计
6．5．1 抗干扰的三要素
6．5．2 干扰的来源及耦合方式
6．5．3 系统的抗干扰措施
6．6 汇流排的有关问题
6．6．1 汇流排上的交叉串扰
6．6．2 汇流排的延时
6．6．3 汇流排上的反射与终端网路
6．7 可靠性的总体设计
6．7．1 设计过程
6．7．2 可靠性的分配方法

第7章 系统调试与维修

7．1 测试仪器简介
7．1．1 静态测试仪器
7．1．2 动态测试仪器
7．2传统的调试方法
7．2．1 静态调试
7．2．2 动态调试
7．3 系统故障的检测与维护
7．3．1 故障诊断方法概述
7．3．2 人工诊断
7．3．3 自动诊断