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嵌入式系统硬体与软体架构

(2019-08-16 22:57:12) 百科综合
嵌入式系统硬体与软体架构

嵌入式系统硬体与软体架构

《嵌入式系统硬体与软体架构》是2008年2月1日由人民邮电出版社出版的图书,作者是诺尔加德(Noergarrd,T.)。

基本介绍

  • 书名:嵌入式系统硬体与软体架构
  • 作者:(美)诺尔加德(Noergarrd,T.)
  • 译者:马洪兵,谷源涛
  • ISBN:10位[7115168059]13位[9787115168054]
  • 定价:¥69.00元
  • 出版社:人民邮电出版社
  • 出版时间:2008-2-1

内容简介

本书适合嵌入式系统专业人员阅读,同时也可以作为技术人员培训和高等院校“嵌入式系统”课程教材。本书是作者在嵌入式系统领域十余年经验的结晶,书中涵盖了嵌入式系统的各个方面,内容分为4个部分:第一部分包括嵌入式系统的基本介绍以及一些必备的知识;第二部分介绍嵌入式硬体,包括处理器、存储器、I/O以及汇流排;第三部分是关于嵌入式软体的介绍,包括设备驱动、作业系统及中间件和套用软体;第四部分介绍了嵌入式系统的设计与开发。此外,书中还包括大量图和计算机代码,帮助读者理解嵌入式系统的理论知识。

编辑推荐

“本书填补了空白。目前的大多数图书都只讲述了嵌入式系统领域的一部分问题,面本书包罗万象,足嵌入式丁程师和程式浞必备的独一无二的完整指南。我认为它绝对是一部必读之作。”
——JackGanssle,嵌入式技术世界级权威EmbeddedSystemsDesign杂誌技术主编
“本书不仅全面而且实用,我尤其感谢作者给出的大量来自一线的诀窍和技巧,比如渊试工具方面的阐述……这足学习嵌入式系统的首选图书。”
—————GhitaKouadriMostefaoui.ACMComputin#Reviews
在日益增长的需求推动下,嵌入式系统开发已经成为学术界和工业界的热点。但是,由于涉及技术领域众多,嵌入式系统开发长期以来缺乏比较全面的权威文献。
本书很好地弥补了这一空白。作者是为数不多的从事过嵌入式系统方方面面工作的资深专家。在书中,她通过大量案例分析,展现了嵌入式系统的“全景视图”,涵盖硬体层、软体层和系统开发过程,很好地结合了
理论与实践。本书可读性强,全面实用,是嵌入式系统工程师的得力助手,同时也非常适合作为高等院校相关专业学生的嵌入式系统教材。
本书特色
●嵌入式系统硬体,包括处理器、存储器、汇流排和I/O。
●嵌入式系统涉及的各种标準,包括程式设计语言、网路等。
●嵌入式系统软体,包括设备驱动程式、作业系统.中间件和套用软体。
●完整系统的设计和开发全过程。

图书目录

第一部分嵌入式系统导论
第1章嵌入式系统设计的系统工程方法
1.1什幺是嵌入式系统
1.2嵌入式系统设计
1.3嵌入式系统体系结构简介
1.4嵌入式系统体系结构的重要性
1.5嵌入式系统模型
小结
习题
附注
第2章了解标準
2.1程式设计语言概述和程式设计语言标準实例
2.1.1垃圾收集
2.1.2处理Java位元组码
2.2标準与连网
2.2.1相连的设备间的距离
2.2.2物理介质
2.2.3网路的体系结构
2.2.4开放系统互连模型
2.3基于多个标準的设备实例:数位电视
小结
习题
附注
第二部分嵌入式硬体
第3章嵌入式硬体构建模组和嵌入式电路板
3.1硬体第一课:学习阅读电路原理图
3.2嵌入式电路板和冯·诺依曼模型
3.3硬体的供电
3.4基本硬体材料:导体、绝缘体和半导体
3.5电路板上和晶片内常见的无源元件:电阻器、电容器和电感器
3.5.1电阻器
3.5.2电容器
3.5.3电感器
3.6半导体以及处理器和存储器的有源构建模组
3.6.1二极体
3.6.2电晶体
3.6.3从基本元件建构更複杂的电路:门
3.7组合:积体电路
小结
习题
附注
第4章嵌入式处理器
4.1ISA体系结构模型
4.1.1专用ISA模型
4.1.2通用ISA模型
4.1.3指令级并行ISA模型
4.2内部处理器设计
4.2.1中央处理单元
4.2.2片上存储器
4.2.3处理器输入/输出
4.2.4处理器汇流排
4.3处理器性能
4.4阅读处理器的数据手册
小结
习题
附注
第5章板级存储器
5.1只读存储器
5.2随机访问存储器
5.3辅助存储器
5.4外部存储器的存储管理
5.5板级存储器及其性能
小结
习题
附注
第6章板级I/O
6.1管理数据:串列与并行I/O
6.1.1串列I/O示例1(网路与通信:RS-232)
6.1.2串列I/O示例2(网路与通信:IEEE802.11无线LAN)
6.1.3并行I/O
6.1.4并行I/O示例3(并行输出和图形I/O)
6.1.5并行和串列I/O示例4(网路与通信:乙太网)
6.2I/O组件的接口
6.2.1I/O设备与嵌入式电路板的接口
6.2.2I/O控制器与主CPU的接口
6.3I/O和性能
小结
习题
附注
第7章板级汇流排
第三部分嵌入式软体介绍
第8章设备驱动程式
第9章嵌入式作业系统
第10章中间件和套用软体
第四部分系统集成:设计与开发
第11章定义系统——创建体系结构和编写设计文档
第12章嵌入式系统设计的最后阶段:实现和测试
附录A项目和练习
附录B原理图符号
附录C缩略语
附录D辞彙表

作者简介

TammyNoergaard,世界级的嵌入式系统专家,有丰富的嵌入式系统领域开发,设计、行销和培训经验。曾在Sony、WindRiver等公司工作,参与或领导开发了众多嵌入式软体和硬体,其中包括被《消费电子产品报告》杂誌评为第一的电视机嵌入式系统产品。目前她在Esrnertec北美公司担任资深技术专家和顾问,并同时在加州大学伯克利分校和史丹福大学讲授嵌入式系统课程。

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