《嵌入式系统软体工程:基础知识、方法和套用》系统地阐述嵌入式系统软体工程所涉及的过程、方法、内容，以及在典型工业领域中的套用。全书内容分为两大部分：第一部分介绍嵌入式系统软体工程方法论，主要包括嵌入式软体的开发过程(需求工程、软体和系统体系结构、编程和测试等内容)，开发和测试中所採用的标準，与安全性相关的软体系统的準入，以及嵌入式软体所涉及的法律问题：第二部分介绍嵌入式系统软体在汽车领域、轨道交通领域、航天领域、医疗器械、工业自动化、通信系统中的套用，在每个套用领域重点介绍具体套用领域的一些特定需求、技术和限制条件，以及它们对于嵌入式系统软体开发过程的影响。
基本介绍
- 书名：嵌入式系统软体工程——方法、实用技术及套用
- ISBN：9787302425311
- 出版时间：2016.06.01
基本信息
作者：Robert Oshana、Mark Kraeling、单波、苏林萍、谢萍、刘向军
定价：135元
印次：1-1
ISBN：9787302425311
出版日期：2016.06.01
定价：135元
印次：1-1
ISBN：9787302425311
出版日期：2016.06.01
内容简介
嵌入式系统在最近几年中得到了迅速发展和广泛套用。这对嵌入式软体的可靠性、稳定性、鲁棒性和性能都提出了更高的要求，对嵌入式软体的开发也提出了新的挑战。本书讲述了嵌入式软体的重要特性和软体工程方法，例如软体设计、基于组件的开发、软体架构、系统集成和测试，以及与之配套的方法论、语言、工具和流程等。它几乎涵盖了嵌入式软体开发的所有方面，包括建模、软/硬体协同设计、作业系统、编程规範、性能与最佳化、集成测试、质量控制、多核软体、智慧财产权与项目管理等主要问题。书中列举了存储与I/O、Linux与开源软体，以及面向网路和汽车的套用，最后的实例研究更可以帮助读者加深对嵌入式软体的理解。
作者简介
Robert Oshana 拥有超过30年的嵌入式软体行业从业经验，拥有电子工程学士、电子工程硕士、计算机科学硕士和工商管理硕士学位，是IEEE的高级会员。曾在全球众多技术领域举办了100多场学术报告，并且出版了多部嵌入式软体技术方向的书籍。同时，Robert是Southern Methodist大学兼职教授，给研究生开设了“软体工程”和“嵌入式系统”课程。
Mark Kraeling 主要从事汽车和交通行业的嵌入式实时系统研究。拥有电子工程学士学位、电子工程硕士学位和工商管理硕士学位。Mark长期在世界各地的嵌入式会议做学术报告。Mark积极参与产业的发展，包括在嵌入式系统设计会议上宣讲论文，以及与美国铁路协会（AAR）的各专家委员会共同制定标準。Mark曾任职于康明斯公司，研究实时引擎控制；目前在GE运输系统担任产品经理，致力于铁路系统的实时性和安全性工作。
目录
序（一）1
序（二）3
译者序5
嵌入式系统软体工程——路线图7
前言15
致谢17
关于作者19
第1章嵌入式软体工程与实时系统
1.1软体工程
1.2嵌入式系统
1.3实时系统
1.3.1实时系统的类型——软实时和硬实时系统
1.3.2硬实时系统的例子
1.3.3实时事件的特点
1.3.4有效执行与执行环境
1.4实时系统设计的挑战
1.4.1回响时间
1.4.2从故障中恢复
1.4.3嵌入式系统软体的构建过程
1.5分散式和多处理器架构
1.6嵌入式系统软体