《嵌入式系统软体工程》是2009年1月1日电子工业出版社出版的图书。本书系统地阐述了嵌入式系统软体工程所涉及的过程、方法、内容，以及在典型工业领域中的套用。
基本介绍
- ISBN：9787121074929
- 页数：410
- 定价：45.00元
- 出版时间：2009-1
内容介绍
全书内容分为两大部分：第一部分介绍嵌入式系统软体工程方法论，主要包括嵌入式软体的开发过程(需求工程、软体和系统体系结构、编程和测试等内容)，开发和测试中所採用的标準，与安全性相关的软体系统的準入，以及嵌入式软体所涉及的法律问题：第二部分介绍嵌入式系统软体在汽车领域、轨道交通领域、航天领域、医疗器械、工业自动化、通信系统中的套用，在每个套用领域重点介绍具体套用领域的一些特定需求、技术和限制条件，以及它们对于嵌入式系统软体开发过程的影响。
《嵌入式系统软体工程:基础知识、方法和套用》有望为嵌入式系统软体工程领域的教学、科研和工程实践提供帮助。
读者对象
《嵌入式系统软体工程:基础知识、方法和套用》可供从事嵌入式系统软体开发和研究的工程技术人员使用和参考，也可作为高等院校相关专业的研究生和《嵌入式系统软体工程:基础知识、方法和套用》科牛的教材和参考书。