主要分为三部分，包括软体篇、硬体篇和项目篇。软体篇从Android体系结构和开发环境搭建，以及Android应用程式开发等方面构造了一个完整的Android开发流程；硬体篇重点讲解了S5PV210硬体结构和Android系统移植，详细介绍了底层驱动的封装、中间层jni的製作，以及上层UI的设计；项目篇提供完整的综合套用项目的程式开发实例，详细介绍了开发过程和原始程式代码。并且安排了丰富的实验内容与实践，让读者深刻理解和掌握嵌入式系统开发的整个过程，了解底层驱动程式驱动硬体的原理和上层应用程式的设计方法。内容丰富实用、层次清晰、叙述详尽，方便教学与自学。可作为高等院校计算机类、电子类和控制类等专业高年级本科生、研究生学习嵌入式Android程式开发的教材，也可作为全国大学生电子设计竞赛培训教材，以及工程技术人员进行嵌入式系统开发与套用的参考书。

为国内首本底层驱动、中间层JNI製作和上层UI接口贯通设计的着作，大量的实验程式，完整的项目实例，快速提高嵌入式硬体与Android的开发能力。

胡文，多年来一直从事商业自动化、嵌入式技术等领域的科研工作，近年来主持黑龙江省攻关项目10多项科研课题，先后主编主审国家统编教材教材5部，近年来获得省部级科技进步一等奖2项、省部级科技进步三等奖3项，发表论文30余篇。