《软体工程导论第三版》是1998年清华大学出版社出版的图书,作者是张海藩。本书全面系统地介绍了软体工程的概念、原理和典型的技术方法。
基本介绍
- 书名:软体工程导论第三版
- 作者:张海藩
- ISBN:9787302027997 [十位:7302027994]
- 页数:353
- 定价:¥24.00
- 出版社:清华大学出版社
- 出版时间:1998年01月
内容提要
本书讲述了软体生命周期各阶段的任务、过程、结构化方法和工具等内容。
文章节选
本书第二版和第一版曾先后荣获第三届和第二届全国普通高等学校工科电子类专业优秀教材一等奖、二等奖。为适应面向对象技术迅速崛起的情况,作者总结五年来教学和科研的经验,对原书内容作了调整和增删,变动超过50%,成为第三版。书中全面系统地介绍了软体工程的概念、原理和典型的技术方
法。本书的特点是既注重系统性和科学性,又注重实用性;既有原理性论述,又有丰富的实例与之配合特别是正文后面的两个附录,分别讲述了用面向对象方法和结构化方法开发两个实际软体的过程,对读者深入理解软体工程学很有帮助,也是上机实习的好材料。本书正文共13章,第一章是概述,第二章至第八章顺序讲述软体生命周期各阶段的任务、过程、结构化方法和工具,第九章至第十二章分别讲述面向对象方法引论、面向对象分析、面向对象设计和面向对象实现,第十三章介绍软体工程使用的管理技术。
本书可作为高等院校"软体工程"课程的教材或教学参考书,也可供有一定实际经验的软体工作人员和需要开发套用软体的广大计算机用户阅读参考。