软体设计师考试属于全国计算机技术与软体专业技术资格考试（简称计算机软体资格考试）中的一个中级考试。考试不设学历与资历条件，也不论年龄和专业，考生可根据自己的技术水平选择合适的级别合适的资格，但一次考试只能报考一种资格。考试採用笔试形式，考试实行全国统一大纲、统一试题、统一时间、统一标準、统一证书的考试办法。

(1) 掌握计算机内的数据表示、算术和逻辑运算方法；

软体设计师考试辅导

(2) 掌握相关的套用数学及离散数学基础知识；

(3) 掌握计算机体系结构以及各主要部件的性能和基本工作原理；

(4) 掌握作业系统、程式设计语言的基础知识，了解编译程式的基本知识；

(5) 熟练掌握常用数据结构和常用算法；

(6) 熟悉资料库、网路和多媒体的基础知识；

(7) 掌握C程式设计语言，以及C++、Java中的一种程式设计语言；(2010年取消C语言)

(8) 熟悉软体工程、软体过程改进和软体开发项目管理的基础知识；

(9) 掌握软体设计的方法和技术；

(10) 了解信息化、常用信息技术标準、安全性，以及有关法律、法规的基础知识；

(11) 正确阅读和理解计算机领域的英文资料。

1. 计算机科学基础知识

1.1数制及其转换

◇ 二进制、八进制、十进制和十六进制等常用数制及其相互转换

1.2 计算机内数据的表示

◇ 数的表示（补码錶示，整数和实数的表示，精度和溢出）

◇ 非数值表示（字元和汉字表示，声音表示、图像表示）

1.3算术运算和逻辑运算

◇ 计算机中的二进制数运算方法

◇ 逻辑代数的基本运算

1.4其他数学基础知识

◇ 常用数值计算

◇ 排列组合，机率论套用，套用统计（数据的统计分析）

◇编码基础

◇ 命题逻辑、谓词逻辑、形式逻辑的基础知识

◇ 运筹基本方法

2.1计算机硬体基础知识

2.1.1计算机系统的组成、体系结构分类及特性

◇ CPU、存储器的组成、性能和基本工作原理

◇ 常用I/O设备、通信设备的性能以及基本工作原理

◇ I/O接口的功能、类型和特性

◇ CISC/RISC，流水线操作，多处理机，并行处理

2.1.2存储系统

◇ 虚拟存储器基本工作原理，多级存储体系

◇ RAID类型和特性

2.1.3可靠性与系统性能评测基础知识

◇ 诊断与容错

◇ 系统可靠性分析评价

◇ 计算机系统性能评测方法

2.2计算机软体知识

2.2.1数据结构与算法知识

◇ 数组

◇ 鍊表

◇ 伫列、栈

◇ 树

◇ 图的定义、存储和基本操作

◇ 杂凑（Hash表）

◇ 常用的排序算法、查找算法、数值计算、字元串处理、数据压缩算法、递归算法、图的相关算法

◇ 算法描述和分析

2.2.2 作业系统知识

◇作业系统的核心

◇ 处理机管理

◇ 存储管理

◇ 设备管理

◇ 档案管理

◇ 作业管理

◇ 网路作业系统和嵌入式作业系统基础知识

◇ 作业系统的配置

2.2.3程式设计语言和语言处理程式知识

◇ 彙编、编译、解释系统的基础知识和基本工作原理

◇ 程式设计语言的基本成分（数据、运算、控制和传输），程式调用的实现机制

◇ 各类程式设计语言的主要特点和适用情况

2.2.4 资料库知识

◇ 资料库模型（概念模式、外模式、内模式）

◇ 数据模型，ER图，规範化

◇ 数据操作

◇ 资料库语言

◇ 资料库管理系统的功能和特徵

◇ 资料库的控制功能

◇ 数据仓库和分散式资料库基础知识

2.3 计算机网路知识

◇网路体系结构

◇传输介质，传输技术，传输方法，传输控制

◇常用网路设备和各类通信设备的特点

◇Client-Server结构，Browser-Server结构

◇LAN（拓扑，存取控制，组网，网间互连）

◇Internet 和Intranet 基础知识以及套用

◇网路软体

◇网路管理，网路性能分析

2.4 多媒体基础知识

◇ 多媒体系统基础知识

◇ 简单图形的绘製，图像档案的处理方法

◇ 音频和视频信息的套用

◇ 多媒体套用开发过程

3.1软体工程知识

◇ 软体生存周期与软体生存周期模型

◇ 软体开发方法

◇ 软体开发项目管理

◇ 软体开发工具与软体开发环境

3.2 系统分析基础知识

◇ 系统分析的主要步骤

◇ 机构化分析方法

3.3 系统设计基础知识

◇ 概要设计与详细设计的基本任务

◇ 系统设计的基本原理

◇ 系统模组结构设计

◇ 结构化设计方法

◇ 面向数据结构的设计方法

◇ 系统详细设计

3.4 系统实施基础知识

◇ 系统实施的基本内容

◇ 程式设计方法

◇ 程式设计的基本模组

◇ 系统测试

◇ 系统转换

3.5 系统运行和维护基础知识

◇ 系统可维护性的概念

◇ 系统维护的类型

◇ 系统评价的概念和类型

3.6 软体质量管理基础知识

◇ 软体质量特性（ISO/IEC 9126软体质量模型）

◇ 软体质量保证

◇ 软体複杂性的概念及度量方法（McCabe度量法）

◇ 软体评审（设计质量评审、程式质量评审）

◇ 软体容错技术

3.7 软体过程改进基础知识

◇ 软体能力成熟度模型CMM

◇ 统一过程（UP）与极限编程（XP）的基本概念

◇ 面向对象的基本概念

◇ 面向对象分析与设计知识

◇ 分析模式与设计模式知识

◇ 面向对象程式设计知识

◇ 面向对象资料库、分散式对象基础知识

◇ 信息系统安全基础知识

◇ 信息系统安全管理

◇ 保障完整性与可用性的措施

◇ 加密与解密机制基础知识

◇ 风险管理（风险分析、风险类型、抗风险措施和内部控制）

◇ 计算机安全相关的法律、法规基础知识

◇ 标準化意识，标準化组织机构，标準的内容、分类、代号与编号规定，标準制订过程

◇ 国际标準、国家标準、行业标準、企业标準

◇ 代码标準、档案格式标準、安全标準、网际网路相关标準、软体开发规範和文档标準、基于构件的软体标準

6.2 信息化基础知识

◇ 全球信息化趋势、国家信息化战略、企业信息化战略和策略

◇ 网际网路相关的法律、法规

◇ 个人信息保护规则

◇远程教育、电子商务、电子政务等基础知识

◇ 企业信息资源管理基础知识

6.3智慧财产权基础知识

◇ 保护智慧财产权有关的法律、法规

◇ 具有工程师所要求的英语阅读水平

◇ 理解本领域的英语术语

1.1 理解系统需求说明

1.2 準备进行系统开发

◇ 选择开发方法、準备开发环境、制订开发计画

1.3 设计系统功能

◇ 选择系统结构

◇ 设计各子系统的功能和接口

◇ 设计安全性策略、需求和实现方法

◇ 制订详细的工作流和数据流

1.4 设计数据模型

◇ 设计ER模型及其他数据模型

1.5 编写外部设计文档

◇ 系统配置图、各子系统关係图

◇ 系统流程图、系统功能说明书

◇ 输入输出规格说明、数据规格说明、用户手册框架

◇ 设计系统测试要求

1.6 外部设计的评审

2.1 设计软体结构

◇ 按构件分解，确定构件功能、规格以及构件之间的接口

◇ 数据结构与算法设计

◇ 採用中间件和工具

2.2 设计输入输出

2.3 设计物理数据

2.4 构件的创建和重用

◇ 创建构件、重用构件

◇ 使用子程式库或类库

2.5 编写内部设计文档

◇ 构件划分图、构件间的接口、构件处理说明

◇萤幕界面设计文档、报表设计文档、档案设计文档、资料库设计文档

2.6 内部设计的评审

◇ 设计关係模式

◇ 资料库语言（SQL）

◇ 资料库访问

4.1 模组划分

4.2 编写程式设计文档

4.3 程式设计评审

5．系统实施

5.1 配置计算机系统及环境

5.2 选择合适的程式设计语言

5.3 用C程式设计语言以及C++、Java中的任一种程式设计语言进行程式设计

5.4 系统测试

◇ 指导程式设计师进行模组测试，并进行验收

◇ 準备系统集成测试环境和测试工具

◇ 準备测试数据

◇ 写出测试报告

6.1 软体开发周期模型

6.2 需求分析

6.3 软体设计

◇ 软体设计的基本原则

◇ 软体设计方法

◇ 程式设计（结构化程式设计、面向对象程式设计）

6.4 软体测试的原则与方法

6.5 软体质量（软体质量特性、软体质量控制）

6.6 软体过程评估基本方法、软体能力成熟度评估基本方法

6.7 软体开发环境和开发工具

6.8 面向对象技术

◇ 面向构件技术

◇ 统一建模语言（UML）

◇ 软体过程改进模型和方法

6.9 网路环境软体技术

软体设计师的工作，受到系统架构师的影响。当系统架构师决定了整个系统架构后，软体设计师会试着实作一个系统原型。

软体设计师工作内容

系统原型的目的，在于验证系统架构师提出的架构。当架构过于複杂，或开发成本过高时，软体设计师必需要求系统架构师，修改提出的架构，因为在实务上，由于成本、技术等关係，是无法在经济的状况下达成。

软体设计师，必需对软体技术十分专长，也必需对客户的需求有一定程度的了解。在系统原型中，软体设计师会实作多个程式范型(Program Pattern)，每个程式范型，对应到一种客户需求的程式类型。

系统原型开发成功后，后续的团队，就可以使用完成的程式范型，快速地将客户的需求，转化为系统程式。

“软体设计师”的概念，它与电子、机械、建筑行业的设计师有着同样的职责，可以只输出一种经过严格约束，并有着明显业务领域特色的设计说明与流程，而交给别人去实现，达到了很高的软体生产效率。

大多数企业只是对“系统分析员”与“软体工程师”做了明显的界定，“系统分析员”的职责在不同的企业区别较大，其工作範围涉及需求分析、功能设计、软体结构设计、接口设计等内容，有相当部分的“系统分析员”要承担一定程度的系统设计工作，但他们一般不参与编程与模组详细设计的工作；而绝大多数软体工程师则同时承担模组详细设计与编程的工作。