出版时间： 2011年10月1日

开本： 16开

定价: 79.00元

《51单片机典型套用开发範例大全》主要通过典型实例的形式，以51单片机的系统设计为主线，结合软体和硬体，由浅入深、通俗易懂地介绍了51单片机套用系统开发的流程、方法、技巧和设计思想。

《51单片机典型套用开发範例大全》分为入门篇、提高篇和综合实例篇三部分。入门篇介绍较为简单的系统开发实例，通过学习可以帮助读者加深理解51单片机功能扩展。提高篇中的实例一般需要藉助于感测器、执行机构及硬体接口电路完成设计，通过这部分内容的学习，可以提高读者的开发能力，掌握常用外围接口电路设计方法、感测器套用开发、通信接口设计等。综合实例篇通过详细讲解一些电子产品、工控产品的设计，使读者了解单片机系统软硬体的设计步骤和方法，强调了模组化设计思想的重要性。

《51单片机典型套用开发範例大全》面向各领域的单片机设计用户，尤其是对已掌握单片机开发理论但缺少实际开发经验的读者更具指导意义；同时也可作为各类高校相关专业和社会培训班的教材使用。

第1篇入门第

第1章 节日彩灯系统设计

1.1 系统设计要求及设计思路

1.2 硬体电路设计

1.3 软体开发流程及代码分析

1.4 本章小结

第2章 简易电子琴

2.1 系统设计要求及设计思路

2.2 硬体电路设计

2.3 软体开发流程及代码分析

2.4 本章小结

第3章 程控放大器系统设计

3.1 系统设计要求及设计思路

3.2 硬体电路设计

3.3 软体开发流程及代码分析

3.4 本章小结

第4章 多路抢答器

4.1 系统设计要求及设计思路

4.2 硬体电路设计

4.3 软体开发流程及代码分析

4.4 本章小结

第5章 交通灯系统设计

5.1 系统设计要求及设计思路

5.2 硬体电路设计

5.3 软体开发流程及代码分析

5.4 本章小结

第6章 篮球计时计分器系统设计

6.1 系统设计要求及设计思路

6.2 硬体电路设计

6.3 软体开发流程及代码分析

6.4 本章小结

第7章 锯齿波信号发生器

7.1 系统设计要求及设计思路

7.2 dac1230d/a转换器简介

7.3 icl7135a/d转换器

7.4 硬体工作原理

7.6 本章小结

第8章 单片机串列通信波特率自动识别系统

8.1 系统设计要求及设计思路

8.2 max232晶片简介

8.3 ocm12864液晶显示模组

8.4 系统硬体原理

8.5 系统软体开发流程及代码分析

8.6 本章小结

第2篇提高篇

第9章 电子广告牌

9.1 系统设计要求及设计思路

9.2 ocmj4x8c液晶显示器简介

9.3 硬体原理

9.4 软体开发流程及代码分析

9.5 本章小结

第10章 基于双口ram的高速数据採集卡

10.1 系统设计要求及设计思路

10.2 1dt7005双口ram简介

10.3 硬体电路设计

10.4 软体开发流程及代码分析

10.5 本章小结

第11章 基于铁电存储器的数据採集与记录系统

11.1 系统设计要求及设计思路

11.2 铁电存储器简介

11.3 fml808铁电存储器简介

11.4 硬体电路设计

11.5 软体开发流程及代码分析

11.6 本章小结

第12章 电錶数据採集器

12.1 系统设计要求及设计思路

12.2 cat24wc16简介

12.3 12c协定

12.4 硬体电路设计

12.5 软体开发流程及代码分析

12.6 本章小结

第13章 快速温度检测仪

13.1 系统设计要求及设计思路

13.2 8路高速a/d转换器tlc5510简介

13.3 tc1047a温度感测器简介

13.4 硬体电路设计

13.5 软体开发流程及代码分析

13.6 本章小结

第14章 多功能电子万年曆

14.1 系统设计要求及设计思路

14.2 时钟晶片ds1302简介

14.3 lcd1602的简介

14.4 硬体电路设计

14.5 系统软体开发流程及代码分析

14.6 本章小结

第15章 语音电子开关身份认证系统

15.1 系统设计要求及设计思路

15.2 语音识别简介

15.3 jl-034b电容式麦克风简介

15.4 isd4002语音回放晶片简介

15.5 ap7003语音识别晶片简介

15.6 硬体电路设计

15.7 系统软体开发流程及代码分析

15.8 本章小结

第16章 手持式高度计

16.1 系统设计要求及设计思路

16.2 scp1000-d01气体压力感测器简介

16.3 硬体电路设计

16.4 系统软体开发流程及代码分析

16.5 本章小结

第17章 超音波测距仪

17.1 系统设计要求及设计思路

17.2 超音波测距技术

17.3 srf08型超音波测距模组简介

17.4 硬体电路设计

17.5 系统软体开发流程及代码分析

17.6 本章小结

第18章 数字式倾角测量仪

18.1 系统设计要求及设计思路

18.2 sca100t-d02晶片简介

18.3 系统硬体原理

18.4 系统软体开发流程及代码分析

18.5 本章小结

第19章 单片机usb数据採集系统

19.1 系统设计要求及设计思路

19.2 usb协定简介

19.3 ft245bm晶片简介

19.4 系统硬体原理

19.5 系统软体开发流程及代码分析

19.6 本章小结

第20章 白光led路灯照明控制器

20.1 系统设计要求及设计思路

20.2 mcp4822d/a转换器简介

20.3 led驱动器max1554简介

20.4 硬体电路设计

20.5 软体开发流程及代码分析

20.6 本章小结

第3篇综合实例篇

第21章 多点温度遥测採集系统

21.1 系统设计要求及设计思路

21.2 ds18b20温度感测器

21.3 tc35igsm模组

21.4 at指令与简讯编码简介

21.5 硬体电路设计

21.6 系统软体开发流程及代码分析

21.7 本章小结

第22章 出入管理控制系统

22.1 系统设计要求及设计思路

22.2 ds1990a简介

22.3 硬体电路设计

22.4 系统软体开发流程及代码分析

22.5 本章小结

第23章 基于rs485汇流排的远距离水位监控系统

23.1 系统设计要求及设计思路

23.2 rs485通信标準

23.3 max485晶片简介

23.4 硬体电路设计

23.5 系统软体开发流程及代码分析

23.6 本章小结

第24章 自动感应门

24.1 系统设计要求及设计思路

24.2 电动机简介

24.3 34hs300步进电机及其控制器简介

24.4 自动门感测器ads-a简介

24.5 硬体电路设计

24.6 系统软体开发流程及代码分析

24.7 本章小结

第25章 流量检测系统

25.1 系统设计要求及设计思路

25.2 电磁流量计简介

25.3 hr-ldg系列电磁流量感测器简介

25.4 硬体电路设计

25.5 系统软体开发流程及代码分析

25.6 本章小结

第26章 红外携带型抄表器

26.1 系统设计要求及设计思路

26.2 红外传输简介

26.3 zhx1010红外发射接收器简介

26.4 硬体电路设计

26.5 系统软体开发流程及代码分析

26.6 本章小结

第27章 基于ic卡的考勤系统设计

27.1 系统设计要求及设计思路

27.2 非接触式ic卡简介

27.3 zlg500a读卡模组简介

27.4 max813l简介

27.5 硬体电路设计

27.6 系统软体开发流程及代码分析

27.7 本章小结

第28章 基于nrf401的烟雾检测报警系统

28.1 系统设计要求及设计思路

28.2 mc14468晶片简介

28.3 nrf401晶片简介

28.4 系统硬体原理

28.5 系统软体开发流程及代码分析

28.6 本章小结

第29章 基于can汇流排和单片机的电梯主控器设计

29.1 系统设计要求及设计思路

29.2 电梯控制系统及主控器功能设计

29.3 can控制器sjal000晶片简介

29.4 can收发器82c250简介

29.5 电梯主控制器的硬体设计

29.6 电梯主控制器的软体设计

29.7 本章小结

第30章 profibus-dp现场汇流排智慧型节点的设计

30.1 系统设计要求及设计思路

30.2 profibus-dp现场汇流排及其通信协定简介

30.3 智慧型从站专用通信接口晶片spc3

30.4 profibus-dp现场汇流排智慧型节点的硬体设计

30.5 profibus-dp现场汇流排智慧型节点的软体设计

30.6 本章小结

第31章 51单片机接入乙太网的设计与实现

31.1 系统设计要求及设计思路

31.2 单片机实现tcp/ip协定分析

31.3 乙太网接口控制晶片rtl8019as

31.4 系统硬体构成

31.5 51单片机tcp/ip的嵌入实现

31.6 本章小结

第32章 红外测温仪

32.1 系统设计要求及设计思路

32.2 mlx90614红外测温感测器简介

32.3 系统硬体电路设计

32.4 系统软体开发流程及代码分析

32.5 本章小结