全硬体TCP/IP协定栈晶片採用了"TCP/IP Offload Platform"技术,囊括了TCP/IP协定栈全部的四层结构,独立于MCU运作,信息的进栈/出栈,封包/解包等网路数据处理全部在全硬体TCP/IP网路晶片中进行,高速硬体化TCP/IP协定处理卸载掉了MCU对于Ethernet庞大数据处理的负载,从而,使MCU保持高效运转且实现高速实际网路传输。同时,这也避免了MCU受到网路攻击的危险,网路攻击不会对MCU中的主程式产生影响,增加了MCU工作的安全性。大大最佳化了MCU的网路功能,尤其对于不能支持OS的8 bit & 16 bit MCU的最佳化提升无疑是革命性的。工程师不需深入了解TCP/IP协定,而且程式的烧制和移植比较方便,可以大大的缩短产品开发时间。全硬体的TCP/IP协定栈