《电子产品製造工艺》自始至终贯彻项目导向（项目製作）、任务驱动的理论实践一体化教学改革方向，使读者能够通过电子企业产品生产工艺流程和工艺规範的学习，培养职业规範和职业素质；通过动手製作产品，培养理论联繫实际的能力和严谨细緻的工作作风；通过安排产品生产工艺流程、编制工艺档案和组织生产，培养独立工作、着眼全局的整体观点和追求综合效益的管理素质。

第1章 电子工艺技术入门

1．1 电子工艺技术基础知识

1．1．1 现代製造工艺的形成

1．1．2 电子工艺研究的範围

1．1．3 电子工艺学的特点

1．2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育

1．2．1 我国电子工业的发展现状

1．2．2 我国电子製造业的薄弱环节

1．2．3 电子工艺学的教育培训目标

1．2．4 电子工艺技术人员的工作範围

1．3 电子工艺操作安全知识

1．3．1 电子工艺安全综述

1．3．2 安全用电常识

1．3．3 电子工艺实训操作安全

1．4 电子产品的形成与製造工艺流程简介

1．4．1 电子产品的组成结构与形成过程

1．4．2 电子产品生产的基本工艺流程

1．4．3 电子企业的场地布局

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思考与习题

第2章 从工艺的角度认识电子元器件

2．1 电子元器件的主要参数

2．1．1 电子元器件的电气性能参数

2．1．2 电子元器件的使用环境参数

2．1．3 电子元器件的机械结构参数

2．1．4 电子元器件的焊接性能

2．1．5 电子元器件的寿命

2．2 电子元器件的检验和筛选

2．2．1 检验

2．2．2 筛选

2．3 电子元器件的命名与标注

2．3．1 电子元器件的命名方法

2．3．2 型号及参数在电子元器件上的标注

2．4 电子产品中常用的元器件

2．4．1 电阻器

2．4．2 电位器(可调电阻器)

2．4．3 电容器

2．4．4 电感器

2．4．5 机电元件

2．4．6 半导体分立器件

2．4．7 积体电路

2．4．8 电声元件

2．4．9 发光二极体

2．5 静电对电子元器件的危害

2．5．1 静电的产生与释放

2．5．2 静电损伤元器件的形态

2．5．3 保管电子元器件採取的防静电措施

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第3章 製造电子产品的常用材料和工具

3．1 常用导线与绝缘材料

3．1．1 导线

3．1．2 绝缘材料

3．2 製造印製电路板的材料——覆铜板

3．2．1 覆铜板的材料与製造

3．2．2 覆铜板的指标与特点

3．3 焊接材料

3．3．1 焊料

3．3．2 助焊剂

3．3．3 膏状焊料

3．3．4 无铅焊料

3．3．5 SMT所用的粘合剂

3．4 焊接工具

3．4．1 电烙铁分类及结构

3．4．2 烙铁头的形状与修整

3．4．3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备

3．5 各类常用防静电材料及设施

3．5．1 人体防静电服饰

3．5．2 防静电包装材料

3．5．3 防静电设备及设备的防静电

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第4章 表面组装技术(SMT)

4．1 表面组装技术概述

4．1．1 表面组装技术的发展过程

4．1．2 SMT的组装技术特点

4．2 SMT元器件

4．2．1 SMT元器件的特点

4．2．2 SMT元器件的种类和规格

4．2．3 表面安装元器件的包装方式与使用要求

4．2．4 SMD器件封装的发展与前瞻

4．3 SMT组装工艺方案

4．3．1 三种SMT组装结构及装焊工艺流程

4．3．2 SMT印製板波峰焊工艺流程

4．3．3 SMT印製板再流焊工艺流程

4．4 SMT电路板组装工艺及设备

4．4．1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机

4．4．2 SMT元器件贴片工艺和贴片机

4．4．3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机

4．4．4 SMT生产线的设备组合

4．5 SMT工艺品质分析

4．5．1 锡膏印刷品质分析

4．5．2 贴片品质分析

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第5章 电子产品焊接工艺

5．1 焊接的分类和锡焊原理

5．1．1 焊接技术的分类与锡焊特徵

5．1．2 锡焊原理

5．2 手工烙铁焊接的基本技能

5．2．1 焊接操作準备知识

5．2．2 手工焊接操作

5．2．3 手工焊接技巧

5．3 焊点检验及焊接质量判断

5．3．1 虚焊产生的原因及其危害

5．3．2 焊点的质量要求

5．3．3 典型焊点的形成及其外观

5．3．4 焊点的外观检查和通电检查

5．3．5 常见焊点缺陷及其分析

5．4 拆焊

5．4．1 拆焊要点

5．4．2 手工拆焊的常用方法

5．5 SMT元器件的手工焊接与返修

5．5．1 手工焊接SMT元器件的要求与条件

5．5．2 SMT元器件的手工焊接

5．5．3 BGA、CSP积体电路的修复性植球

5．6 电子工业生产中的自动焊接方法

5．6．1 浸焊

5．6．2 波峰焊

5．6．3 再流焊

5．6．4 SMT电路板维修工作站

5．6．5 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法

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第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验

6．1 电子产品的检验

6．1．1 检验的理论与方法

6．1．2 检验的分类

6．1．3 检验仪器和设备

6．2 线上检测(ICT)

6．2．1 ICT简介

6．2．2 ICT技术参数

6．2．3 ICT测试原理

6．2．4 ICT编程与调试

6．3 产品的功能、性能检测与调试

6．3．1 消费类产品的功能检测

6．3．2 产品的电路调试

6．3．3 在调试中查找和排除故障

6．4 电子产品的可靠性试验

6．4．1 可靠性概述及可靠性试验

6．4．2 环境试验

6．4．3 寿命试验

6．4．4 可靠性试验的其他方法

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思考与习题

第7章 电子产品的技术档案

7．1 电子产品的技术档案简介

7．1．1 技术档案概述

7．1．2 电子产品技术档案的基本要求

7．1．3 电子产品技术档案的标準化

7．1．4 电子产品技术档案的计算机处理与管理

7．2 电子产品设计档案

7．2．1 电子产品的分类及其对应的设计档案

7．2．2 电子工程图中的图形符号

7．2．3 产品设计图

7．3 电子产品的工艺档案

7．3．1 工艺流程图

7．3．2 加工工艺图

7．3．3 工艺档案

7．3．4 外挂程式线工艺档案的编制方法

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第8章 电子产品製造企业的产品认证和体系认证

8．1 产品认证和体系认证

8．1．1 认证的概念

8．1．2 产品认证

8．1．3 国外产品认证

8．2 中国强制认证(3C)

8．2．1 3C认证的背景与发展概况

8．2．2 3C认证流程

8．2．3 工厂对电子产品质量的保证能力及检测仪器

8．2．4 关于整机产品中的元件和材料认证

8．3 IECEE—CB体系

8．3．1 IECEE—CB体系和NCB机构概况

8．3．2 申请CB认证的有关问题

8．4 体系认证

8．4．1 1SO9000质量管理体系认证

8．4．2 我国採用ISO9000系列标準的情况

8．4．3 IS014000系列环境标準

8．4．4 OHSAS18000系列标準

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英语辞彙索引

参考文献