电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子製造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术套用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关係到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编着本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品製造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。

目 录第1章 现代电子装联工艺可靠性概论（1）1.1 电子设备可靠性的基本概念（1）1.1.1 电子设备可靠性问题的产生（1）1.1.2 电子设备可靠性的定义与数学描述（1）1.1.3 可靠性準则（5）1.1.4 可靠性的数量特徵（5）1.2 现代电子装联工艺可靠性（10）1.2.1 电子装联工艺的变迁和发展（10）1.2.2 现代电子装联工艺可靠性问题的提出（11）1.2.3 现代电子装联工艺可靠性的研究对象和现实意义（14）第2章 影响现代电子装联工艺可靠性的因素（17）2