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开放手机联盟

(2020-03-12 01:28:01) 百科综合
开放手机联盟

开放手机联盟

开放手机联盟(Open Handset Alliance)是美国Google公司于2007年11月5日宣布组建的一个全球性的联盟组织。

这一联盟将会支持Google可能发布的手机作业系统或者套用软体,共同开发名为Android的开放原始码的移动系统。开放手机联盟包括手机製造商、手机晶片厂商和移动运营商几类。

基本介绍

  • 中文名:开放手机联盟
  • 外文名:Open Handset Alliance
  • 属性:一个全球性的联盟组织
  • 成员数量:35家(2008年)

基本介绍

谷歌公司(Google)于2007年宣布34家终端和运营企业加入开放手机联盟(Open Handset Alliance),将共同开发名为安卓(Android)的开放原始码的移动系统。Google、中国移动、T-Mobile、三星、高通、德州仪器等领军企业将通过开放手机联盟携手开发Android。开放手机联盟旨在开发多种技术,大幅削减移动设备和服务的开发和推广成本。
开放手机联盟开放手机联盟
Android是一个完全整合的移动软体系统,包括一个作业系统、中间件、便于用户使用的界面以及各类套用。手机厂商和移动运营商可以自由定製Android,基于Android平台的第一部手机于2008年下半年推出。

创始成员

埃森德(Ascender)、Audience Corp(听众)、Aplix、Broadcom、中国移动(CMCC)、eBay、Esmertec、谷歌(Google)、宏达电子(HTC)、英特尔(Intel)、KDDI、LG、LivingImage、Marvell、摩托罗拉(Motorola)、NMS、NTT DoCoMo、Nuance、英伟达(Nvidia)、Packet Video、高通、SiRF、SkyPop、SONiVOX、Sprint Nextel、Synaptics、义大利电信、西班牙电信、德州仪器(Texas Instruments)、三星(Samsung)、T-Mobile、TAT、Telefónica和Wind River。

新加入成员

沃达丰(Vodafone )、日本软体银行(Softbank)、Borqs、Omron Software、Teleca、AKM Semiconductor、ARM、Atheros Communications 、EMP 、华硕电脑(ASUS)、日本电气股份有限公司(NEC)、泛泰(Pantech)、台湾国际航电股份有限公司(Garmin)、夏普(Sharp)、索尼爱立信(Sony Ericsson)、爱立信(Ericsson)、东芝(TOSHIBA)、中国联通(China Unicom)、SVOX、宏碁(acer)、MIPS科技公司、中国电信(China Telecom)、Sasken Communication Technologies 、联发科技(MediaTek)、华为技术有限公司。

成员分类

移动运营商

Bouygues Telecom-法国
China Telecom(中国电信)- 中国
China Mobile(中国移动)- 中国
China Unicom(中国联通)- 中国
KDDI by AU - 日本
NTT DoCoMo(日本电信电话公司)- 日本
Softbank Mobile-日本
Sprint Nextel(美国斯普林特Nextel公司)- 美国
T-Mobile - 德国
Telecom Italia(义大利电信)- 义大利
Telefónica - 西班牙
TELUS-加拿大
Vodafone-英国

半导体公司

AKM Semiconductor-(积体电路供应商)
Audience Corp(听众)- 美国(音频处理方案供应商)
ARM-英国(知名微处理器企业)
Atheros Communications-(无线通讯产品半导体系统解决方案开发商)
Broadcom Corp(博通)- 美国(无线半导体主要供应商)
CSR Plc.
Cypress Semiconductor Corporation
Freescale Semiconductor
Gemalto
Intel(英特尔)- 美国(桌面与移动平台CPU方案供应商)
Marvell Technology Group(俊茂微电子)- 美国(宽频通信和存储解决方案供应商)
MediaTek(联发科技)- 中国台湾(IC晶片设计商)
MIPS科技公司
NVIDIA(英伟达)- 美国(桌面与移动平台图形处理方案供应商)
Qualcomm(高通)- 美国(无线半导体主要供应商)
Renesas Electronics Corporation
ST-Ericsson(ST爱立信)- 欧洲(整合爱立信移动平台与ST-NXP Wireless公司)
Synaptics(新思)- 美国(移动设备触摸板、输入设备与手机用户界面技术提供商)
Texas Instruments(德州仪器)- 美国(数位讯号处理与模拟技术半导体供应商)
Via Telecom

手机和其他终端製造商

acer(宏碁)-中国台湾(全球电脑整合行销品牌)
ASUS(华硕)-中国台湾(全球领先的3C解决方案提供商之一)
CCI-美国
Dell(戴尔)-美国(全球最大的个人电脑公司)
FIH(富士康)-中国台湾
FUJITSU(富士通)-日本
Garmin(佳明)-中国台湾(提供导航服务)
Kyocera(京瓷)-日本
LG Electronics(LG电子)- 韩国
Motorola(摩托罗拉)- 美国(美国最大的手机製造商,着名老牌IT公司)
NEC(日本电器)-日本(为商业企业、通信服务以及政府提供信息技术(IT)和网路产品)
Pantech(泛泰)-韩国
Samsung Electronics(三星电子)- 韩国(世界最大手机公司)
Sharp(夏普)-日本(液晶萤幕生产商)
Sony Ericsson(索尼爱立信)- 英国(索尼和爱立信的合资公司,欧洲第二大手机公司)
TOSHIBA(东芝)- 日本(日本IT行业的先锋)
华为技术有限公司-中国

软体供应商

Andago -
Ascender Corp - 美国(手机字型提供商)
ACCESS-(爱可信)
Cooliris
eBay-美国(世界最大的网路购物公司)
Google-美国(全球领先的软体开发公司)
Living Image - 美国(专业图形提供商)
Myriad
MOTOYA -日本
Nuance Communication - 美国(语音识别技术与显像解决方案提供商)
NXP Software-荷兰
OMRON SOFTWARE
PacketVideo - 美国(移动设备多媒体播放软体供应商)
SkyPop - 美国(移动手机服务提供商)
SONiVOX
SVOX-瑞士(嵌入式语音解决方案供应商)
VisualOn -美国(视龙,提供高品质视频和音频解决方案的多媒体软体公司)
Esmertec(微迅)- 瑞士(移动通讯和嵌入式解决方案软体供应商)
NMS Communications -加拿大(通信行业解决方案和软硬体产品提供商)

商业公司

Accenture
Aplix - 日本(移动设备JAVA技术推广与领导者)
Borqs
Intrinsyc Software
L&T Infotech
Noser Engineering AG - 德国(企业解决方案提供商)
Sasken Communication Technologies
SQLStar International
TAT-The Astonishing Tribe - 瑞典(移动设备UI设计公司)
Teleca AB
Wind River Systems(风河)- 美国(无线设备和消费电子产品嵌入式软体开发商,已被英特尔收购)
Wipro Technologies

联盟目的

将会支持Google可能发布的手机作业系统或者套用软体,共同开发名为Android的开放原始码的移动系统。
谷歌早在2002年就进入了移动领域,可是由于目前的手机作业系统企业和手机企业相对封闭,提高了行业的进入门槛,移动网际网路的发展远没有拥有统一标準的传统网际网路发展迅速,此次推出的开源手机作业系统平台就是出于这个目的。

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