《快速成形与快速制模》是2006年电子工业出版社出版的图书。本书汇集了作者多年来的研究成果和国内外资料。本书可作为高等院校机械工程专业和材料工程专业、职业教育製造工程类的教材或参考书，也可作为製造业技术人员的参考书。
基本介绍
- 书名：快速成形与快速制模
- 页数：242页
- 出版社：电子工业出版社;
- 出版时间： 第1版 (2006年7月1日)
基本信息
开本:16开
内容简介
本书介绍快速成形信息处理技术，反求工程技术，四种快速原型製造技术及金属板材无模数控成形技术的原理、设备、製造工艺及其套用，快速制模技术和快速成形材料。这些技术在网际网路支持下，可形成一套快速回响製造的系统技术，用于新产品的快速开发。
本书分10章阐述相关内容，包括：概述、快速成形系统的信息处理、反求工程、光固化成形技术、选择性雷射烧结成形技术、薄材叠层成形技术、熔丝沉积成形技术、金属板材无模数控成形技术、快速制模技术和快速成形材料。
编辑推荐
本书是一部关于快速成形及快速制模的技术教材，它介绍了快速成形信息处理技术，反求工程技术，四种快速原型製造技术及金属板材无模数控成形技术的原理、设备、製造工艺及其套用，快速制模技术和快速成形材料。这些技术在网际网路支持下，可形成一套快速回响製造的系统技术，用于新产品的快速开发。
目录
第1章 概述
1.1 引言
1.2 快速成形技术发展简史
1.3 快速成形技术的种类
1.3.1 光固化成形
1.3.2 纸叠层成形
1.3.3 选择性雷射烧结成形
1.3.4 熔丝沉积成形
1.3.5 其他成形方法
1.3.6 RP软体
1.4 快速制模、快速製造技术的发展
1.5 快速成形技术的套用
1.6 快速成形技术展望
第2章 快速成形系统的信息处理
2.1 STL档案——RP软体的标準数据输入格式
2.1.1 STL模型的表示方法
2.1.2 STL档案的存储格式
2.1.3 STL档案的一致性规则及错误
2.1.4 STL档案的错误处理方法
2.1.5 STL格式的优缺点及其改进格式
2.2 RP软体的信息处理流程
2.2.1 二维层面数据生成
2.2.2 STL档案的切片技术
2.2.3 不同RP加工方式的加工路径生成
2.2.4 切片轮廓的偏置算法
2.2.5 变格线划分算法
2.2.6 便宜算法——RP常用的一种路径最佳化算法
2.3 RP软体介绍
2.3.1 独立的第三方RP软体
2.3.2 RP系统製造商开发的专用RP软体
2.3.3 PowerRP简介
第3章 反求工程
3.1 概述
3.1.1 反求工程的意义
3.1.2 反求工程测量方法
3.2 接触式测量
3.2.1 三坐标测量机的主机
3.2.2 三维测头
3.2.3 控制系统
3.3 非接触式测量
3.3.1 雷射三角法
3.3.2 结构光法
3.4 接触式与非接触式测量方法的优缺点
3.4.1 接触式测量方法的优缺点
3.4.2 非接触式测量方法的优缺点
3.5 数据处理和产品建模
3.6 点云数据处理
3.6.1 Surfacer软体简介
3.6.2 点云数据的预处理
3.6.3 点云数据的拼合
3.7 三维曲面反求
3.7.1 概述
3.7.2 Pro/E软体中曲面造型的基本概念及方法介绍
3.7.3 套用实例
第4章 液态树脂光固化成形
4.1 光固化成形原理
4.1.1 基本原理
4.1.2 光扫描曝光原理
4.2 光敏树脂的固化特性
4.2.1 光固化成形对树脂材料的要求
4.2.2 光固化的特性
4.3 光固化成形系统及成形工艺
4.3.1 成形系统及工作原理
4.3.2 成形过程
4.3.3 成形工艺
4.3.4 成形时间
4.3.5 成形件的后处理
4.4 光固化成形的精度
4.4.1 影响精度的因素
4.4.2 衡量精度的标準
4.4.3 使用标準测试件进行测量
4.4.4 提高精度的方法
4.5 套用案例
4.5.1 在製造业中的套用
4.5.2 在生物製造工程和医学中的套用
4.5.3 在模具製造中的套用
4.5.4 其他套用案例
第5章 选择性雷射烧结成形技术
5.1 成形原理
5.2 SLS成形机理
5.2.1 粉末特性
5.2.2 SLS的基本理论
5.2.3 传统烧结理论
5.2.4 SLS和传统烧结理论的联繫和区别
5.3 SLS成形工艺
5.3.1 SLS材料概况
5.3.2 成形过程
5.3.3 高分子粉末材料的成形工艺
5.3.4 金属粉末材料的成形工艺
5.3.5 陶瓷粉末材料的成形工艺
5.4 影响SLS成形质量和成形效率的主要因素
5.4.1 零件造型的影响
5.4.2 粉末材料的影响
5.4.3 成形工艺参数的影响
5.4.4 扫描方式
5.4.5 成形方向
5.4.6 后处理工艺
5.5 SLS成形系统
5.5.1 硬体
5.5.2 软体
5.5.3 商品化SLS 成形设备及其主要性能参数
5.5.4 SLS快速成形设备的选型原则
5.6 SLS套用案例
5.6.1 在精密铸造中的套用
5.6.2 在製造塑胶件中的套用
5.6.3 在製造金属零件/模具中的套用
第6章 薄材叠层快速成形技术
6.1 工作原理
6.2 薄材叠层成形系统的结构
6.3 控制系统
6.3.1 虚拟PLC的体系结构
6.3.2 虚拟PLC的编程环境
6.4 区域网路内部远程监控系统
6.4.1 远程监控方式
6.4.2 远程监控系统分析
6.4.3 远程监控系统的设计
6.4.4 远程监控实例
6.5 原型件的后处理
6.6 大尺寸薄壁工件的製造
6.7 材料的利用率
6.8 LOM技术套用案例
第7章 熔丝沉积成形
7.1 国内外发展概况
7.2 FDM的工作原理
7.3 成形过程
7.4 FDM系统结构
7.5 FDM系统的控制软体
7.5.1 软体系统总体结构
7.5.2 套用层软体结构
7.5.3 驱动程式结构
7.5.4 应用程式与驱动程式的通信
7.6 FDM设备简介
第8章 金属板材数控无模单点成形技术
8.1 前言
8.2 金属板材无模单点成形原理
8.3 板材数控单点渐进成形设备
8.4 金属板材数控无模单点成形工艺
8.5 套用
8.5.1 新车型开发套用
8.5.2 快速制模的套用
第9章 快速制模技术
9.1 软模技术
9.1.1 工艺路线
9.1.2 原型件的準备
9.1.3 製造硅橡胶模具
9.1.4 浇注品的製造
9.2 过渡模技术
9.2.1 铝填充环氧树脂模
9.2.2 SLA成形的树脂壳—铝填充环氧树脂背衬模
9.3 硬模技术
9.3.1 直接加工金属模具
9.3.2 用SLS方法烧结铸型
9.3.3 基于快速原型的喷涂法
9.3.4 陶瓷壳砂型法
9.3.5 石墨研磨法
9.4 金属薄板成形模具的快速製造
9.4.1 採用填充法製造金属板料拉深模
9.4.2 採用芯体表层浇铸法的制模技术
第10章 快速成形材料
10.1 薄材叠层成形（LOM）材料
10.1.1 纸基材
10.1.2 陶瓷带材
10.2 选择性雷射烧结成形（SLS）材料
10.2.1 选择性雷射烧结成形对材料的要求
10.2.2 选择性雷射烧结材料的种类和性能
10.2.3 粉末特性对选择性雷射烧结的影响
10.2.4 选择性雷射烧结成形件的后处理
10.2.5 粉体材料的製备
10.3 液态树脂光固化成形材料
10.3.1 光敏树脂概述
10.3.2 光固化反应原理
10.3.3 SLA用光敏树脂
10.4 熔丝沉积成形材料
10.5 快速成形材料的发展趋势
10.5.1 快速成形及快速制模材料
10.5.2 组织工程材料
参考文献