同时，结合实例分别对地面三维雷射扫描系统和机载LIDAR系统从数据获取到处理以及最后的模型建立的操作方法进行了阐述，并说明了地面三维雷射扫描系统和机载LIDAR系统的套用领域。另外，对常用的两种数据处理软体进行了介绍，并分厂商对目前常用的地面三维雷射扫瞄器器进行介绍和对比分析。

第1章 绪论
1.1 地面三维雷射扫描技术概述
1.2 地面三维雷射扫描技术的发展与研究
1.2.1 点云数据的存储组织研究现状
1.2.2 点云数据的坐标配準研究现状
1.2.3 点云数据的特徵提取研究现状
1.3 地面三维雷射扫描技术的套用
1.4 地面三维雷射扫描技术的特点及与其他相关技术的关係
1.4.1 地面三维雷射扫描技术的特点
1.4.2 地面三维雷射扫描技术与摄影测量的区别
1.4.3 地面三维雷射扫描技术与传统测绘的比较
第2章 地面三维雷射扫描系统基本原理
2.1 地面三维雷射扫描系统的组成及基本工作原理
2.1.1 地面三维雷射扫描系统的基本工作原理
2.1.2 三维雷射扫瞄器的分类
2.2 典型的地面三维雷射扫描系统
2.3 地面三维雷射扫描系统数据的结构及特点
2.4 地面三维雷射扫描数据处理理论
2.4.1 数据获取
2.4.2 数据缩减
2.4.3 坐标纠正
2.4.4 数据滤波
2.4.5 数据分割
2.4.6 三角格线建立
2.4.7 三维建模
2.4.8 纹理映射
2.5 地面三维雷射扫瞄器及数据处理的主要误差分析
2.5.1 系统本身构造误差
2.5.2 测量误差
2.5.3 坐标配準误差
2.6 点云数据的组织与索引
2.6.1 基于B树和Hilbert曲线的空间索引
2.6.2 基于线性四杈树的格网索引
2.6.3 基于八杈树与B树的点云数据的组织与索引
第3章 地面三维雷射扫描系统的套用
3.1 古建筑保护
3.2 文物保护
3.3 地形测绘
3.4 道路测量
3.5 边坡监测
3.6 数字校园
第4章 地面三维雷射扫描数据处理软体
4.1 Cyclone软体
4.1.1 Cyclone软体特点
4.1.2 Cyclone模组介绍
4.2 Polyworks软体
4.2.1 PolyWorks软体特点
4.2.2 PolyWorks模组介绍
4.2.3 PolyWorks软体处理数据一般流程
第5章 地面三维雷射扫瞄器
5.1 Leica公司产品
5.1.1 ScanStation C10、C5三维雷射扫瞄器
5.1.2 HDS8800三维雷射扫瞄器
5.1.3 HDS6200三维雷射扫瞄器
5.1.4 Leica公司系列产品参数
5.2 Trimble公司产品
5.3 Riegl公司产品
5.3.1 VZ-4000三维雷射扫瞄器
5.3.2 VZ-1000、VZ-400等三维雷射扫瞄器
5.3.3 Riegl公司系列产品参数
5.4 Optech公司产品
5.5 不同厂家三维雷射扫瞄器的主要技术指标
第6章 机载LIDAR系统概述
6.1 机载LIDAR硬体系统
6.2 机载LIDAR技术的特点和优势
6.2.1 LIDAR技术的特点
6.2.2 LIDAR技术的优势
6.2.3 LIDAR技术与传统航空摄影测量的区别
6.3 机载LIDAR技术的国内外研究和套用现状
第7章 机载LIDAR外业和内业数据处理流程
7.1 机载LIDAR外业数据获取
7.1.1 LIDAR设备指标分析
7.1.2 飞行设计特点
7.1.3 飞行设计流程
7.1.4 地面控制
7.1.5 数据採集
7.2 机载LIDAR内业数据处理
7.2.1 数据预处理
7.2.2 数据后处理
7.3 数据成果的製作
7.3.1 DEM製作
7.3.2 DOM製作
7.3.3 DLG製作
第8章 机载LIDAR数据的套用及集成
8.1 机载LIDAR点云数据的套用
8.2 机载LIDAR数据成果的套用
8.2.1 DEM套用
8.2.2 DOM套用
8.2.3 DLG套用
8.3 多源扫描数据的集成套用
8.3.1 机载、车载及地面雷射扫描集成技术
8.3.2 多源扫描数据集成
8.4 机载LIDAR技术展望
参考文献