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非接触全场应变测量系统

(2020-08-01 16:13:51) 百科综合
非接触全场应变测量系统

非接触全场应变测量系统

DIC(Digital Image Correlation)数字图像相关技术,是一种通过图像相关点进行对比的算法,通过该方法可计算出物体表面位移及应变分布,(图形中用红色标出)。整个测量过程,只需以一台或两台图像採集器,拍摄变形前后待测物图像,经运算后3D全场应变数据分布即可一目了然。不像应变片需花费大量时间做表面的磨平及黏贴,同时也只能测量到一个点某个方向的应变数据。也不像条纹干涉法对环境要求严格。DIC方法获得的数据为全场範围内的3D数据。

用于分析、计算、记录变形数据。採用图形化显示测量结果,便于更好地理解和分析被测材料的性能。系统识别测量物体表面结构的数字图像,为图像像素计算坐标,测量工程的第一个图像表示为未变形状态。在被测物体变形过程中或者变形之后,採集连续的图像。系统比较数字图像并计算物体纹理特徵的位移和变形。该系统特别适合测量静态和动态载荷下的三维变形,用于分析实际组件的变形和应变。

基本介绍

  • 中文名:XTDIC三维数字散斑全场应变测量系统
  • 软体系统:西博三维散斑全场应变测量系统

技术原理

XTDIC系统结合数字图像相关技术(即DIC)与双目立体视觉技术,通过追蹤物体表面的图像,实现变形过程中的物体三维坐标、位移及应变的测量,具有便携,速度快,精度高,易操作的特点。
与双目体式显微镜结合,实现微小物体变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量、高速变形测量、断裂力学及动态材料试验中测量材料特性参数等。

产品特色

指标名称
技术指标
1.
核心技术
散斑测量
2.
测量结果
三维坐标、全场位移及应变
3.
测量幅面
4mm-4m
4.
测量相机
百万至千万像素相机,低速到高速相机,
5.
相机标定
支持任意数目相机的同时标定,支持外部图像标定
6.
位移测量精度
0.01pixel
7.
应变测量範围
0.01%-1000%
8.
应变测量精度
0.005%
9.
测量模式
兼容二维及三维变形测量
10.
实时测量
採集图像的同时,实时进行全场应变计算
11.
多测头同步测量
多相机组同步测量
12.
动态变形模组
具备圆形标誌点动态变形测量功能
13.
轨迹姿态测量模组
具备刚体物体运动轨迹姿态测量功能
14.
试验机接口
实时同步採集试验机的力、位移等信号
15.
FLC接口
Nakazima试验,FLC成形极限曲线
16.
显微应变测量
微小型物体的三维全场变形应变检测
17.
64位软体
软体採用64位计算,速度更快
18.
系统兼容性
支持32位和64位Windows作业系统

套用範围

  1. 材料试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性参数)
  2. 零部件试验(测量位移、应变)
  3. 生物力学(骨骼、肌肉、血管)
  4. 微观形貌、应变分析(微米级、纳米级)
  5. 断裂力学性能
  6. 有限元分析(FEA)验证
  7. 高速变形测量(动态测量、瞬态测量)
  8. 动态应变测量,如疲劳试验
  9. 成形极限曲线FLC测定
  10. 微尺度高速变形测量(动态测量、瞬态测量)

套用案例

XTDIC套用案例
疲劳试验:
实验频率:0.2HZ
相机採集速度:2HZ
试件材料:钛 ,直径10mm
有限元分析(FAE)验证
有限元分析结果的验证,可进一步指导FAE
非接触全场应变测量系统
材料实验:
快速测量试件表面的全场应变、变形等,可用于材料拉伸的力学性能的分析
複合材料拉伸实验:
试件的中间区域发生了不小于400%的大变形

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