2012中国国际电子封装测试展览会

展会场馆：上海世博展览馆，本展馆同期3个展会

组织单位：上海兆亮展览展示有限公司

基本信息
强强联手，共创电子封装测试行业辉煌
当今中国已成为世界最大电子信息产品的製造国之一，众多世界着名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今电子封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是积体电路晶片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥樑。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥樑。
中国国际电子封装测试展览会是以电子封装产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器套用为核心，涵盖完整电子封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。
由中国电子学会电子材料学分会与中国国际贸易促进委员会上海浦东分会联合主办的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆（原上海世博主题馆）举办，此次盛会得到了多个协会和众多媒体大力支持，届时将有来自十多个国家和地区的参展商展示他们最新的技术设备，探讨最前沿的发展趋势和市场动态。
展品範围
★半导体封装；LED封装；电子晶片封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等；
★封装材料与工艺:金属封装材料、陶瓷封装材料、塑胶封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料；键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；粘结剂、晶片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；电子烧结相关产品与技术；
★先进封装与系统集成:球栅阵列封装、晶片级封装、倒装晶片；晶圆级封装、SiP；TSV、三维集成；及其它各种先进的封装和系统集成技术。
★封装设计与模拟:各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法；多尺度和多物理量建模。
★高密度基板及组装技术:嵌入式无源和有源元件基板技术；高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术。
★封装设备及先进制造技术:封装和组装製造设备；测量方法；提高可製造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术。
★质量与可靠性:质量检测与评估；快速可靠性数据採集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损诊断等。
★固态照明封装与集成:CoB、WLP及其它各种先进的封装和集成技术；大功率LED模组的设计、製造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的套用。